HOLLYSW的博客

原创 热重分析仪TG 309 Libra Classic

同时供应T3Ster SI热阻测试仪、POWERTESTER功率循环测试设备、LMS振动噪声测试系统、TMA热机械分析仪、DMA动态热机械分析仪、DSC差示扫描量热仪、STA同步热分析仪、TGA热重分析仪、旋转流变仪、LFA闪射法导热仪、热流法导热系数测量仪，面向汽车电子、消费电子、电力电子、新能源、材料领域，提供软件方案、测试仪器、系统集成、设备调试与工程咨询服务。仪器提供多种不同质地、不同尺寸的坩埚以满足试验的需要，包括氧化铝坩埚、铂铑坩埚、铝坩埚、石墨和石英坩埚等。温度范围:RT（10）…

原创 同步热分析仪 STA 509 Jupiter Classic

同时供应T3Ster SI热阻测试仪、POWERTESTER功率循环测试设备、LMS振动噪声测试系统、TMA热机械分析仪、DMA动态热机械分析仪、DSC差示扫描量热仪、STA同步热分析仪、TGA热重分析仪、旋转流变仪、LFA闪射法导热仪、热流法导热系数测量仪，面向汽车电子、消费电子、电力电子、新能源、材料领域，提供软件方案、测试仪器、系统集成、设备调试与工程咨询服务。NETZSCH提供铝、银、金、铜、铂、氧化铝、氧化锆、石墨、不锈钢等各种坩埚，可以满足几乎所有的材料测试和应用。

原创 功率循环测试仪的失效判据与数据分析方法

功率循环测试仪可靠性评估依赖标准化失效判据与规范数据分析。核心判据涵盖电气参数异常、信号采集故障、热控失稳及机械程序失效，确保精准识别设备异常。原始数据经筛选、校准与统一处理后，通过趋势、关联与稳态一致性分析，实现运行状态全面研判。结果用于试验终止、设备维护优化及方案改进，保障试验有效性与数据可信度，为功率半导体可靠性评估提供坚实支撑。

原创 流变仪案例|非牛顿流体产品工艺：确定幂律流体沿直圆管的压降

以这一方式估算剪切速率，在该估算值上下较窄的范围内测量粘度，可以获得流动曲线的相应部分，随后可使用幂律模型对该曲线部分进行拟合，以获取k和n的数值。可以表征高分子材料的分子量和分子量分布，能快速、简便、有效地进行原材料、中间产品和结果产品的质量检测和质量控制，帮助用户进行原料检验、加工工艺设计和预测产品性能。然后，根据对曲线的幂律分析获得的参数，使用方程2计算管道上的压降。剪切速率表以预估剪切速率的1/2作为下限，预估剪切速率的2倍作为上限, 获取流动曲线后进行幂律模型拟合，计算压降。

原创 差示扫描量热仪DSC应用案例 | 聚丙烯的鉴别

深圳市和粒科技有限公司（Hollysw）总部位于深圳，在上海、苏州、北京、武汉、成都、佛山设有办事处，是西门子工业软件中国区代理商（具备西门子专业技术认证）、西门子EDA代理商、Altair软件授权代理商、耐驰（NETZSCH）仪器中国代理商。可提供Star-ccm+、Flotherm、Floefd、Amesim、Flomaster、Simcenter 3D、Calibre、Questa、Hypermesh、Hyperworks、Optistruct、RapidMiner、Simsolid等工业软件；同时供

原创 旋转流变仪应用案例 | 使用流变仪与多检测器凝胶渗透色谱技术， 帮助理解并减少聚己内酯在加工过程中的降解

同时供应 T3Ster SI 热阻测试仪、POWERTESTER 功率循环测试设备、LMS 振动噪声测试系统、TMA 热机械分析仪、DMA 动态热机械分析仪、DSC 差示扫描量热仪、STA 同步热分析仪、TGA 热重分析仪、旋转流变仪、LFA 闪射法导热仪、热流法导热系数测量仪，配套方案选型、系统集成、设备调试、工程咨询等技术服务，面向汽车电子、消费电子、电力电子、新能源、材料领域企业与科研机构。但若进一步仔细观察，似乎在缺乏CO2的情况下挤出的样品（即，降解程度更大）存在着结构上的小的改变。

原创 激光闪射法导热仪案例 | 镍基高温合金Inconel 600

同时供应 T3Ster SI 热阻测试仪、POWERTESTER 功率循环测试设备、LMS 振动噪声测试系统、TMA 热机械分析仪、DMA 动态热机械分析仪、DSC 差示扫描量热仪、STA 同步热分析仪、TGA 热重分析仪、旋转流变仪、LFA 闪射法导热仪、热流法导热系数测量仪，配套方案选型、系统集成、设备调试、工程咨询等技术服务，面向汽车电子、消费电子、电力电子、新能源、材料领域企业与科研机构。仪器使用创新的氙灯光源系统，拥有超长的光源寿命，在宽广的温度范围内提供了精确的导热测量，基本无耗材。

原创 【分享】Simcenter Hypermesh DRCO四要素快速设置Optistruct结构优化

通过对实际工程问题的理解形成可执行的优化指标，再通过DRCO四个顺序流程步骤，工程问题就被翻译成了Optistruct求解器语言的模型，进而通过优化得到满足各项约束条件的优化结果，进而指导我们的设计。因此在每次成功搭完可分析的结构模型后，在Optistruct优化设置开始前，心中默念DRCO四个字母，顺序点选DRCO相应工具按钮，即可完整快速地完成优化设置，实现结构快速设计优化。正常计算完成退出，结果显示加载点的X向位移Ux=1.273、Z向位移Uz=2.144，超出了0.9和1.6的要求。

原创 【分享】不用增加材料，一阶固频提升143%！Simcenter Optistruct如何自动找到最优压筋方案

Simcenter Optistruct 的形貌优化（Topography Optimization）正是做这件事——不加厚、不增料、不删料，只通过节点扰动“顶”出加强筋，在满足冲压工艺约束的前提下自动搜索最优布筋方案。形貌优化不是直接指定加强筋的位置，而是将设计区域内的节点扰动定义为设计变量，通过灵敏度分析和迭代优化，逐步搜索满足目标与约束的形状变化路径。需要提醒的是：质量和体积对形貌优化中的设计更改并不敏感，因此不建议将质量和体积作为目标或者约束，会让优化问题变得病态而难以收敛。

原创 应用于多物理场仿真的Simcenter 3D：将行业标准求解器用于各种应用

可提供 Star-ccm+、Flotherm、Floefd、Amesim、Flomaster、Simcenter 3D、NX、TeamCenter、Altair 等工业软件方案，以及耐驰热分析仪器、B1506 静态测试仪、T3Ster SI 热阻测试设备、功率循环测试系统、LMS 振动噪声 NVH 测试仪器，配套系统集成、方案定制与技术运维服务，面向汽车电子、电力电子、新能源领域企业与科研机构。在最为简单的情况下，物理场可以为弱耦合，可轻松准确地连接不同的物理场解算方案。例如，在汽车或飞机机舱中。

原创 SimSolid-有限元模型一致性

关键词：SimSolid；SimSolid模型；更多产品信息，欢迎联系和粒科技！

原创 Altair OptiStruct超单元学习分享

视频链接：https://mp.weixin.qq.com/s/gWXsGZX9J51LJf16fItoKQ。更多产品信息，欢迎联系和粒科技！OptiStruct超单元类型。HyperMesh演示及验证。

原创 SimSolid常见问题：解算自适应设置

在SimSolid中，导入分辨率在确定面所表示的几何体的质量方面起着至关重要的作用。通过确保适当的分辨率，可以增强模型的保真度、提高准确性并在仿真中获得更可靠的结果。这种细化提高了仿真的准确性，它不会修改导入的几何体的边界。所选的导入设置会直接影响细化的级别和面的平滑度，这会影响仿真过程中模型的整体完整性。SimSolid中的全局+局部目标可以自动为不同尺寸的零件创建局部组，并应用合适的几何和求解方案自适应设置。Q：导入设置中的分辨率、求解设置中的细化以及结果图中的细化之间有什么区别？

原创 SimSolid与有限元模型通过超单元实现混合建模

快速求解全局模型—自动提取局部模型反作用力—高精度求解局部模型。SimSolid特色功能介绍——大模型处理技术。导入刚度、质量、载荷矩阵；超单元：实现与有限元方法，数据交互。全局-局部分析：快速精准求解大模型。更多产品信息，欢迎联系和粒科技！

原创 【分享】Simcenter Hypermesh Morph网格变形功能概述

Domains的组成对象决定了控制的精确度。HyperMesh的变形技术为FEA工程师提供了一个灵活且强大的环境，能在不损害网格质量的前提下，将复杂的几何修改直接应用于仿真模型，透过极大化减少对 CAD 重建的依赖、确保模型数据的一致性，这项技术显著缩短了从设计变更到执行第一个仿真分析的交付周期，并提供探索最佳结构外型的可行性。支持跨维度（点、线、面、体）的约束特性，可以锁定特定节点不随变形移动、随特定对象变形(几何、坐标分量、元素、特定函数等)、尺寸特征(半径、倒角)、物理性质(面积、体积、质量等)。

原创 重磅消息！JEP203和JEP204正式发布-SiC器件的短路耐受性和可靠性测试标准

作为功率半导体热阻测试和热可靠性设备供应商，和粒科技专注于电力电子产品可靠性测试仪器销售与集成，涵盖静态测试仪B1506、T3Ster SI热阻测试Rth、功率循环Power Cycling、可靠性测试、失效分析、寿命评估、LMS振动噪声NVH等领域，产品广泛应用于功率器件、新能源电池、汽车电子等行业。研究表明，在相同的寿命评估下，功率循环测试给出的特征寿命通常比热循环测试长45%，这意味着热循环测试往往过于保守，而功率循环能更准确地揭示功率器件的结构瓶颈。

原创 【分享】Hypermesh新界面中文教程发布

Hypermesh 是一个先进的有限元分析前后处理平台，它能与主流 CAD、PDM 和多个行业的领先求解器技术无缝集成，使工程师能够利用 AI 驱动的工作流程、高保真网格划分工具，高效地创建、管理和优化高精度的大型复杂模型。功能：Hypermesh、Hyperview、Hypergraph一个界面，支持多客户端同步显示，一键切换不同求解器。这使得建模、 计算、后处理流打通，多求解器项目更高效。

原创 SimSolid常见问题：无网格技术

SimSolid是一种功能齐全的结构分析解决方案，可以在台式计算机上高效地分析复杂零件和大型装配。它是一种有限元方法，需要可用于分析的几何体，因此需要(等几何)元素。解决方案的调整基于相对局部能量密度变化和区域边界上的绝对误差。SimSolid是有限元方法的泛化和扩展。在SimSolid中，每个零件可以由单个区域或大面积的一般形状区域来表示。SimSolid通过与众所周知的参考解进行比较，确认了一系列典型求解领域的准确性。SimSolid是有限元方法的泛化和扩展。Q：SimSolid使用的是什么方法？

原创 【分享】HyperMesh vs SimLab：CAE前处理老司机与智能助手的终极对决

Hypermesh是求解器接口的"联合国"，支持几乎所有主流商业求解器（Radioss、OptiStruct、Nastran、Abaqus、ANSYS、LS-DYNA等），且对求解器卡片（Solver Cards）的支持深度无人能及。面对从供应商拿到的"烂几何"（破面、缝隙、重叠面、微小碎面），Hypermesh的中面提取、曲面缝合、特征抑制等功能堪称"外科手术级"精准。在Simlab中导入CAD后，它能自动识别螺栓、倒角、圆孔、锥面、Logo等几何特征，并基于这些特征施加网格控制策略，然后开展网格划分。

原创 Simcenter FLOEFD for CATIA V5：CAD嵌入式前置计算流体力学(CFD)软件

它赋能工程师将CFD仿真应用于设计流程的早期阶段，提前执行仿真，以便设计工程师及早检查和评估设计方案，进而优化产品性能和稳定性。如果您使用CATIA V5，请仔细研究Simcenter FLOEFD，这是为数不多的一款无需改变产品设计方式即可适应设计流程的流体流动和传热仿真工具。易用、快速且精准的Simcenter FLOEFD可轻松插入到您当前的NX设计流程中，而不会中断您现有的流程，并将您的整体仿真时间缩短多达75%。独特的求解器–获取快速而准确的结果，以便处理高度复杂的几何体。

原创 Simcenter STAR-CCM+数据分析：使用交互式分析工具，增强对设计决策的信心

Simcenter STAR-CCM+软件在管理、组装、展示和共享仿真结果方面，可节省宝贵的工程时间。此版本包含半导体调度增强功能、新的基于晶圆的采样功能、在制品(WIP)主要高级用户界面(UI)的用户体验改进功能以及RestAPI增强功能。从大量衍生零件中进行选择，以可视化显示平面切割结果，使用流线显示流动模式，并应用体积渲染技术，从而深入了解复杂的物理现象。使用“数据聚焦”(Data Focus)创建相关交互式标准的绘图和图表，分析数据中的复杂关系，从而做出更明智的决策。

原创 Altair HyperMesh有限元建模和分析软件

在AI增强的3D建模和可视化工具、下一代设计和优化工作流以及开放、可编程、用户友好的界面的支持下，HyperMesh使用户能够轻松管理大型复杂模型、揭示关键见解、优化设计和促进创新。HyperMesh提供专业的工作流、与PDM系统的直接集成、无缝的求解器集成和I/O支持，以及在各个行业（如航空航天、汽车、重型设备、船舶、建筑和控制以及消费品）的广泛应用，以在产品开发的所有阶段实现快速决策和具有成本效益的设计流程。借助简化的协作和可追溯性工具，用户可以确信他们的团队能够访问最新的模型和修订版。

原创 Simcenter FLOEFD for PTC Creo：CAD完全嵌入式计算流体力学(CFD)软件

它赋能工程师将CFD仿真应用于设计流程的早期阶段，提前执行仿真，以便设计工程师及早检查和评估设计方案，进而优化产品性能和稳定性。如果您使用Creo，请仔细研究Simcenter FLOEFD，这是为数不多的一款无需改变产品设计方式即可适应设计流程的流体流动和传热仿真工具。Simcenter FLOEFD生成的结果还可以用作Creo Simulate结构仿真的压力和温度输入，以提高实际工作条件下的概念设计可靠性。独特的求解器–获取快速而准确的结果，以便处理高度复杂的几何体。快速强大的自动化网格划分技术。

原创 Simcenter FLOEFD for Siemens NX：CAD 嵌入式前置计算流体力学(CFD)软件

它具备超高的自动化、建模和网格划分效率，提供独特的边界层模型，助力我们更快地获得结果，且不损失精度。如此一来，我们可以提前进行CFD并及早推进到设计流程中，以获取有用且及时的信息，这对于制定决策而言意义非凡。如果您使用Siemens NX，请仔细研究Simcenter FLOEFD，这是为数不多的一款无需改变产品设计方式即可适应设计流程的流体流动和传热仿真工具。Simcenter FLOEFD可轻松插入到您当前的NX设计流程中，而不会中断您现有的流程，并将您的整体仿真时间缩短多达75%。

原创 Altair OptiStruct结构分析优化软件

OptiStruct是一款久经考验且成熟的现代化结构求解器，它可为线性和非线性分析提供综合、准确且可扩展的解决方案，适用于多个学科，包括静力学和动力学、振动、声学、疲劳、传热和多物理场。OptiStruct提供可用于线性、非线性、振动、声学、疲劳、热传导和多物理场分析的求解器。从拓扑结构到形状，OptiStruct经行业验证的优化推动了创新、轻量化和精巧产品设计，而您每天都能看到和使用这些设计。快速扩展的非线性功能包括现代、高效的接触算法、螺栓和垫片建模、超弹性材料和热分析。专业的振动和声学求解器。

原创 Altair SimSolid 无网格快速结构仿真软件

可读取所有常见的CAD/PLM文件格式，包括：CATIA、NX、PTC/Creo、Inventor、Fusion 360、SOLIDWORKS、JT、STEP、VDA、Parasolid、ACIS、PLMXML、CGR、STL。线性静力学分析、模态分析、线性化分析、热分析、结构热耦合、非线性静力学分析（接触、材料和几何形状分析）、疲劳分析、线性叠加分析、线性动力学（时间、频率和随机响应。形变动画、最大/最小标签、探针、XY图、反作用力/接触力、螺栓/螺母力、焊点力、频率和模态形状、模态参与因子、安全系数。

原创 更快抵达终点线：Questa One如何加速整体仿真周转时间

在持续集成(CI)和持续部署(CD)流程中，这一问题更加严重，因为代码提交的频率更高，每次提交都可能会触发整个流程的重新运行。在如今的半导体行业中，设计工程师面临着越来越大的压力：既要交付日益复杂的数字设计，又要满足严苛的上市时间要求。SmartCompile改变了传统的设计编译与仿真方法，帮助数字设计和验证工程师加速开发周期，在当今快节奏的数字市场中获得竞争优势。虽然仿真运行占据了验证过程的大部分时间，但每次设计编译与展开过程累积起来，同样在整个验证周期中占据了相当可观的比重。–缓存库流程支持持续集成。

原创 【分享】告别盲目建模！Simcenter Simlab PCB建模的6大高效策略，助您事半功倍！

虽然这种方法忽略了走线的方向性与局部热点，无法反应局部走线引发的应力集中，但在产品开发初期的系统级热管理评估中，它能以极低的计算代价及快速的建模速度下，提供宏观的变形趋势。这种做法消除了子模型传递数据可能产生的误差，让工程师能在单次仿真中同时获得全局的宏观行为与关键位置的微观响应，极大的优化了复杂设计的验证效率与精度。从概念设计时间的均质化模型评估，到可靠性验证阶段的映像模型分析，再到针对特定失效点的局部/全局的详细建模等，掌握这些建模技术的差异，将有助于开发团队在产品迭代中做出更具科学依据的工程决策。

原创 SimSolid常见问题：连接 & 结果查看

查看零件接触条件显示了特定于所选子工况的接触条件。相比之下，项目树显示了模型内所有连接的默认接触条件。当子工况没有定义任何接触条件时，查看部分和项目树都将显示相同的接触条件。特定目标点的结果可以导出为.csv、.unv或punch文件。是，可以使用对齐接触条件或使用分离闭合接触来执行，这样总能解决任何穿透问题。Q：为什么"查看零件接触条件"中的零件接触条件与接触树连接不同？Q：如何选择特定组件以仅显示这些组件的应力结果？Q：是否有可能在载荷点之间建立连接？Q：什么类型的实体可以代表粘合剂？

原创 Simcenter Flomaster在石油和天然气系统中的应用：在设计热流体系统的同时提高效率，同时确保工程安全

Simcenter Flomaster是Siemens Xcelerator软件、硬件和服务业务平台的一部分，工程师可以评估许多设计配置的性能，以确保达到理想井压，同时使系统保持在极大工作压力，即使在紧急停机或操作员失误等水击情况下也是如此。Simcenter Flomaster为用户提供了组件精确选型的能力，便于实现所需的流量和压降，使回接系统能够满足所需的可靠性、安全性和传输速率，并极大限度地减少代价高昂的停机时间。在石油和天然气行业中，在各种条件下设计安全、可靠和高效的系统至关重要。

原创 ALTAIR 电子行业解决方案（三）

原创 ALTAIR 电子行业解决方案（二）

原创 【分享】CAE前后处理数据太多？试试Simcenter HyperMesh这3个快速数据处理工具

支持HM Data（模型数据）与HV Data（结果数据）双数据源，可加载Components、Elements、Nodes、Materials、Properties等HyperMesh当中几乎所有模型对象，可加载Displacenents、Stress等几乎所有的后处理结果对象，还能通过Query框选局部模型，避免全模型加载卡顿。Matrix基于数据表格实现模型和结果数据的查询、筛选、批量修改、数据导出等前后处理联动一站式操作，覆盖前后处理整个过程中所产生的全部数据；

原创 Altair MotionSolve 机器人结构可靠性分析

主要功能：运动学分析、动力学分析、静力学分析、系统模态和振动分析、载荷输出、系统优化、联合仿真、专业工具箱。分析目的：研究机构系统的载荷与各个部件的运动和变形之间的关系。MotionSolve：3D机构系统建模与分析。MotionSolve特色功能。集成液压、控制、电磁等系统。机械控制系统一体化仿真。刚性柔性铰接可随时切换。参数化建模和行业模型库。MBD与CFD时时耦合。

原创 Simcenter OptiStruct 核心功能与实战：全流程结构优化

此外，拓扑优化生成的复杂形态结构，与增材制造具有天然的适配性，可直接输出用于3D打印的几何数据，充分发挥增材制造“复杂结构一体化成型”的优势，助力制造出高性能、高集成度、轻量化的核心零部件，打破传统制造工艺对结构设计的局限。针对已确定结构形状的部件，该技术可通过优化厚度、材料属性等关键设计参数，在保障结构强度、刚度等核心性能不降低的前提下，实现精细化减重，避免材料浪费，精准适配各类结构件的轻量化、高效化设计需求，兼顾性能可靠性与经济性。以质量极小化为目标，同时将关键加载位置的位移约束作为底盘的刚度要求。

原创 SimLab在电子行业解决方案及案例分享

前处理：高效的前处理网格划分:包括四面体和六面体，网格适用于常见的第三方CAE求解器。结构分析：刚强度分析、热膨胀翘曲分析、焊球蠕变分析、跌落分析。同一环境，同一界面，实现对不同求解器的支持。一键简化PCB零部件、PCB六面体网格生成。同一界面完成前处理-求解-后处理整套流程。满足多种工程分析的需求、求解设置简单。结构：线性、非线性分析；流体：热分析、流场分析、搅油分析等。特征识别+基于特征的网格控制参数。CFD分析：PCB板散热分析。支持多种类型的求解器。电子行业：芯片、手机。

原创 Altair HyperLife疲劳分析功能及车辆行业应用

HyperLife+MotionSolve疲劳分析案例。HyperLife+MotionSolve疲劳分析案例。MotionSolve车辆动态载荷分解。MotionSolve车辆动态载荷分解。HyperLife软件基本功能介绍。HyperLife软件基本功能介绍。更多产品信息，欢迎联系和粒科技！车辆行业疲劳耐久分析方法及案例。车辆行业疲劳耐久分析方法及案例。

原创 SimSolid常见问题：几何体

也就是说，您可以在这些平台上进行必要的修改，然后将更新后的设计无缝传输到现有的SimSolid会话中，从而简化工作流程，实现高效的设计迭代。SimSolid使用更有效的多面几何体方法，并且由于STL文件具有扁平的装配树结构，SimSolid会根据可能导致倒角面缺失的曲面曲率来确定零件面结构。例如，如果两个零件共享一个相同的面，同时具有相似连接的不同相邻面，则SimSolid仍然可以识别和映射边界条件。识别相似实体：当没有相同的零件时，SimSolid会搜索附近的实体，重点关注与初始零件重叠最大的实体。

原创 Simlab+CAD+Hyperstudy联合优化几何参数

HyperStudy解决什么问题。更多产品信息，欢迎联系和粒科技！-HyperStudy主要功能。-HyperStudy概述。-SimLab主要亮点功能。

原创 Altair PollEx：PCB规则检查及系统EMC仿真技术