基于51单片机的智能风扇—手工焊接部分

前情提要：基于51单片机的温控

手工焊接方法

电烙铁的使用

使用的是恒温焊台。温度可以控制在一定的范围呢。有
一个旋钮来控制温度。橙色或者白色刻度为华氏度，蓝色或
者棕色的刻度是摄氏度。在焊接的时候，温度一般调至370
度左右。
由下图可知，内部加热部分是陶瓷管。陶瓷硬度高且
脆，所以千万不要敲击电烙铁。如果要清洗电烙铁头子，可
以使用海绵(一定要加水润湿不是浸泡。千万不要干烧，有
一股很奇怪的味道)来清洗。
在整个使用的过程中，一定要注意保护好自己。当长时
间不适用或者下课了之后一定要及时断电。

焊锡的使用

锡是一种质地柔软(可以直接用手扯断)并且昂贵的金属。

助焊剂

助焊剂(焊剂)是用来增加润湿，去除被焊金属表面间氧化层及杂质的混和物，它帮助和加速焊接的进程。助焊剂的作用归纳起来有两个方面：

1 .化学作用，主要表现在达到焊接温度之前，能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形成新的金属盐类化合物。
2 .物理作用，一方面是改善焊接时的热传导作用，促使热量从热源向焊接区扩散传送；另一方面是施加焊剂能减小熔融焊料的表面张力，提高焊料的流动性。

助焊剂的分类：

• 无机助焊剂
• 有机助焊剂
• 树脂助焊剂(常见的，便宜)

松香是将松树和杉树等针叶树的树脂进行水蒸气蒸馏，去掉松节油后剩下的不挥发物质就是松香。应该注意：松香反复加热后会炭化(发黑)而失效，因此发黑的松香不起作用。在焊接的实际会有烟雾。但是现在的焊锡中一般包含助焊剂。

焊接的步骤

首先一定要清楚焊接时把器件通过锡来固定到焊盘上。所以锡必须融化到焊盘与引脚之间。所以总结为如下几步：

1 先预热。先动电烙铁，加热焊盘与引脚。
2 再送锡。锡不宜过多或者过少。
3 融化。一定要等待锡彻底的融化后再撤离电烙铁。
4 撤离。

焊接完之后，焊接的表面应该是光滑没有毛刺的，并且呈现圆锥形。

焊接最小单片机系统

焊接51单片机的最小系统。电源供电如下：

参考排版如下：

上图左为按钮，作为复位开关。右为大致排版示意图，右下角为电源。

测试

测试最小单片机系统是否能够正常的工作。所以测试是否能够正常运行代码。但是并没有什么显示器件什么的。所以我们写了以下代码来进行测试。

#include <reg52.h>
 void main()
 {
 P1 = 0xF0;
 P2 = 0XF0;
 P3 = 0XF0;
 }

以上代码只是把一组IO口的8个IO口，P0-P3拉低，P4P7拉高。然后我们用万用表来测试对应的IO口的电平即可。由于P0无法输出高电平，无法测试。
若是发现单片机无法工作，可以按照如下步骤检查

1 测试VCC(40)和GND(20)有没有5V。
2 测试RST(9)是否是低电平。如果是高电平，就会不停的复位。
3 测试EA(31)是否是高电平。
4 检查晶振电路，晶振两个引脚(18和19)测试是否有2.0上下的电压。

焊接数码管

一个数码管由8个LED灯组成，分别为a-DP。所有的LED灯有一端接在一起的。本工程所选器件为四位一体的数码管。