晶圆翘曲曲率半径R高精度快速测量解决方案

芯片制造流程中，当薄膜的热膨胀系数与晶圆基材不同时会产生应力，造成晶圆翘曲，可通过测量晶圆翘曲的曲率半径R计算应力是否过大，判断是否影响芯片品质。

当单视野测量范围无法覆盖整个晶圆片时，可使用优可测AM-7000系列白光干涉仪进行高精度拼接来解决此问题。

今天给大家分享白光干涉仪测量晶圆曲率半径的实际案例。

图1-晶圆三维形貌（拼接范围：18mmx13mm）

图2-晶圆某截面曲率半径R测量

R=7012mm

纳米级别无缝拼接

相比传统白光干涉仪提升3倍以上效率

整体形貌一目了然、轻松测量曲率R值

能获得如此优异的效果，得益于AM-7000白光干涉仪配备的高精度高速度移动平台。

一、高精度

图3-高精度电动平台

移动平台拼接精度直接影响拼接效果，影响三维形貌的真实性。平台精度不足会出现图片断层、重叠、过渡不连续的情况，导致测量结果数据不可靠。

区别于普通的移动平台，AM-7000白光干涉仪采用分辨率0.01μm、精度1μm+0.01L的高精度电动平台，可实现无缝高精度拼接。

二、高速度

图4-拼接设定界面

①　拼接速度可达60mm/s；

②　拼接路径优化，自动选择最短移动路径；

③　XY轴可自定义需要拼接的范围，不做无效拼接；

④　Z轴可单独设置每个视野的扫描高度，拼接速度再次提升。

三、客制化

此外，客制化服务也很重要的能力，例如晶圆吸附台、PCB陶瓷吸附板等等。

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