
2025年9月10日,全球领先的专业3D打印解决方案供应商 Raise3D复志科技在TCT深圳华南3D打印展正式发布全新Raise3D E3 IDEX 3D打印机。与此同时,E3也在美国芝加哥的FABTECH 2025上同步亮相,彰显Raise3D在全球市场的战略布局与创新实力。
作为E2与E2CF的继任者,E3不仅结合了柔性材料与复合材料打印的优势,更在打印速度、表面质量与材料兼容性上实现突破性提升。凭借更智能、更高效、更可靠的设计,E3为原型开发、功能性零件、小批量生产及定制化制造提供了更加灵活、经济的解决方案。

E3的四大核心亮点
1.FlexFeed柔性材料辅助进料套件,突破柔性材料打印瓶颈
E3可搭载Raise3D全新开发的FlexFeed柔性材料辅助进料套件,大幅提升TPU等柔性材料的送料稳定性与速度,使得TPU部件在高达200mm/s的速度下依然能够保持优异的打印质量。
这一突破意味着E3在鞋材、医疗、消费电子等对柔性部件需求较高的行业中具备广阔应用价值。

2.复合材料打印与熨烫平滑,媲美注塑的表面质量
通过选配复合材料打印头,E3可支持包括Raise3D Hyper Speed PLA Pro和Industrial PETG ESD等在内的多种复合材料。
全新熨烫平滑技术使打印表面粗糙度(Ra)低于2µm,表面效果接近注塑成型,大幅提升表面精度,满足对外观和性能有高要求的工业应用。

3.IDEX双喷头系统,效率与灵活性双提升
E3配备独立双喷头(IDEX),支持镜像、复制、双色及双材料等多模式打印。在批量生产场景下,复制模式可实现产能翻倍,显著降低单件成本;同时,双喷头支持温差较大的材料组合,进一步拓展了设计自由度与应用可能性。

4.自动调平与基板打印,更便捷的创新打印体验
E3配备9点自动调平系统,能够智能感应喷嘴与平台之间的距离,确保稳定的一致性和更高的打印成功率。
同时,E3还支持基板打印(适配特定材料与基底),可以直接在平整的可被附着的物体表面上实现个性化功能设计,例如手机壳、木板等定制化生产,释放出更多应用空间。

Raise3D创始人兼CEO封华表示:“E3是我们在柔性与复合材料打印上的一次重大跨越。它不仅融合了E2与E2CF的核心优势,还在速度、表面质量与材料适配性上实现了全方位提升。我们相信,E3将成为制造企业提升效率、降低成本、拓展应用边界的重要工具。”
E3不仅丰富了Raise3D产品矩阵,更是对工业柔性制造与复合材料增材应用的深度回应。在制造业日益重视小批量定制、复杂几何结构与高性能材料部件的趋势下,E3将为鞋业、汽车、医疗、消费电子、教育及工业制造等行业带来更高的生产灵活性与应用潜力。#增材制造 #3D打印
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