1. 查资料
首先,要看官方的文档:8.3. MCU1_0 Application Development with SYSFW
其中,8.3.3.3章节描述:当使用 SPL/uboot 时,tispl.bin 生成步骤现在依赖于编译的 MCU1_0 固件映像。因此每次重新生成 MCU1_0 映像时,uboot 和 tispl.bin 也需要作为构建流程的一部分重新生成。同样,如果需要重新构建 uboot 或 tispl.bin,则用户需要将相应的 MCU1_0 固件映像传递给 uboot 构建命令。
我们要拉起的MCU1_0的固件如下图:

注意:对core neme不理解的兄弟,可以参考:TDA4VM中各个CPU对应的名字
TDA4VM SPL加载MCU1_0核详解
本文介绍了在TDA4VM平台上,如何通过SPL(Secondary Program Loader)方式加载MCU1_0核心的固件。详细步骤包括查阅官方文档、理解固件生成位置以及配置u-boot环境变量来确保正确拉起MCU1_0固件。验证过程中,检查日志确认MCU域core0应用程序成功运行。
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