电磁兼容EMC测试目的、测试项目、导致的原因

1 EMC电磁兼容性分：EMI电磁干扰与EMS电磁敏感度

1.2 EMC是对电子产品在电磁场EMI方面产生的干扰大小和产品的抗干扰度EMS的一个综合评定，判定标准由相关测试机构场地按国际相关标准为准，EMC指标是一个产品质量最重要的指标之一。

1.2 .1 EMC测试目的

       一是为了保证检测的电器产品所产生的电磁辐射不影响人体、环境、公共电网还有其它电器产品正常工作。二是确保检测设备在规定的最大骚扰环境中能正常的工作，以此把控电器产品的品质。

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1.2.2 EMI测试有哪些：
1、辐射发射(RE)
2、骚扰功率(DP)
3、传导发射/传导骚扰(CE)
4、谐波电流(Harmonic)
5、闪烁(Flicker)
6、电源骚扰(TDV)

1.2.3 EMS测试有哪些：
1、辐射抗扰度(RS)
2、工频磁场抗扰度(PMS)
3、静电抗扰度(ESD)
4、传导骚扰抗扰度(CS)
5、电压跌落短时中断和电压变化抗扰度(DIP)
6、浪涌冲击抗扰度(SURGE)
7、电快速瞬变脉冲群抗扰度(EFT/B)
8、电力线感应抗扰度(Power induction/contact)

1.3 EMC测试结果的评价：在实验中或实验结束产品功能不能丧失，或出现误操作/误报等现象

1.4 造成产品EMC不良原因有器件选型不好、原理设计不良、电路布局不良、外壳设计不合理等

器件选型不良：商家的标称参数要搭接干扰环境实际验证，做为可靠性选型评估。不可随意选或直接用现有的，每个产品工作频率、功率、使用场景都不一样，现成的不一定适合、增加了还是有问题，很多情况下是没选对器件而已。

原理设计不良：主要见于对整个产品了解不够，产品易干扰及被骚扰电路块不明确，不该加保护的电路块加了，该加的反而没有。

电路布局不良：主要见于PCBlayout器件的布局及走线，滤波、抑制器件应靠近主电路块如电源、芯片放置。离外壳比较近的或开孔槽的PCB位置信号等走线不能太长/太密，容易形成小天线效应，必要需要地包及增加串联小电阻做抗干扰处理。

外壳设计不合理：主要见于开孔槽外露位、壳料与PCB间距不好、不良接地等