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原创 车载Mini LED背光:“多品类,小批量”高效方案+车规级质量保证

而卓兴AS3601三摆臂高速固晶机,一台设备即可覆盖270mm×520mm及以下所有基板尺寸,完美适配10~21英寸全系列车载背光模组,满足所有的主流车载尺寸需求,大幅度降低设备呆滞,解决资源浪费问题。由于车载屏幕尺寸多样,一台设备无法兼容下所有尺寸的基板,传统的固晶设备往往需要根据产品尺寸来使用不同机型生产,导致设备的呆滞。产品切换更便捷,降低换线造成的时间浪费,大幅提升产线利用率和灵活性,轻松应对“多品类,小批量”的订单。进行质量管理,绑定每块基板数据,实时统计良率与直通率,让产线更智能。

2025-11-24 11:20:24 379

原创 最新技术!散料/灯珠贴片,无需编带,可贴任意间距

单颗贴片技术是一种以单颗校正式贴装为核心的创新工艺,它对每一颗散料元器件进行单独的校正与贴装,区别于传统多吸嘴同时贴片的模式,凭借摆臂式架构彻底摆脱吸嘴间距限制,可实现任意间距的灵活贴装,同时简化装配流程、缩短生产周期,支持多规格产品间的快速切换。设备支持自编程混贴功能,编程交互界面友好,无高难度技术壁垒,操作人员可快速对新产品进行调机编程,无需因产品更换而重新适配设备或更换机型。取消编带环节后,物料无需周转至编带机,换线时也无需针对编带机调整,大幅缩短物料周转时间与换线时间,最终减少整体生产周期。

2025-10-30 17:54:28 632

原创 多工艺VS精度VS速度:如何同时兼顾设备“铁三角”,提效半导体封装生产?

半导体封装行业面临复杂需求与制造能力间的矛盾,主要体现在多工艺需求和贴片结构问题上。多工艺导致"专机专用"现象,增加企业资本负担,而传统贴片结构难以兼顾精度、速度和工艺适应性。解决方案包括模块化设计、平面转塔结构及先进控制算法,以突破"不可能三角"困境。卓兴半导体通过创新设备研发,推动行业向灵活高效方向发展。

2025-10-09 10:26:00 536

原创 散料贴片摆脱间距限制 | AS3201散料贴片机 单颗校正式贴装解决生产难题

为了确保单颗贴装的效率,AS3201散料贴片机配备了先进的超高速摆臂技术,这种技术可以在确保速度的同时,还能够实现单颗校正,在高速运行中保持较的高精度,整机速度UPH 90K/H并确保精度最高能达到20μm。与传统多吸嘴同时贴片的模式不同,AS3201可以对每一颗散料进行单独的校正和贴装。卓兴半导体新型AS3201散料贴片机,拥有单颗校正式贴装技术、超高速摆臂技术、双混固技术和超小间距贴装技术等多种性能,通过解决整排贴片所带来的各种问题,致力于为企业带来了更高的生产效率、更低的生产成本和更可靠的生产质量。

2025-08-09 14:33:58 939

原创 AS3201散料贴片机 | 灯珠/散料任意间距贴装,支持快速换型

AS3201散料贴片机:双供料台设计;支持0606-2121灯珠尺寸;一键切换上料机构;贴片良率实时检测;自编程混固解决Mura问题;散料任意间距贴片

2025-07-12 08:52:24 278

原创 芯上印刷 | 有效解决功率器件封装中的点胶、印刷问题

芯片级印刷机:采用芯上印刷技术——通过在芯片上直接印刷锡膏,实现胶点均匀的一致性

2025-06-25 10:02:14 706

原创 芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷,搭配芯上印刷技术

半导体行业首台采用窄边印刷的芯片级印刷机,能实现高精度3D印刷

2025-06-20 16:01:39 326

原创 摆臂、直线、转塔,一文了解三种半导体芯片贴装机构

转塔式芯片贴装,能同时兼顾贴装精度与速度

2025-05-16 14:09:52 1022

原创 数字化时代,是“谁”在背后默默支撑?

同时,由于传输速率越高,结构也越复杂,由此产生了不同的光模块封装方式。从早期的SFP,到如今的QSFP-DD,每一次封装技术的迭代都伴随着体积的进一步减小,带来光模块整体性能的提升和并精度与速率的提高。新技术的快速发展使数据流量呈现出爆炸式增长的趋势,这种趋势对数据中心的规模和性能提出了更高的要求,促使其向大型化、集中化转变,并带动了对高速率光模块的需求。同时,高速率光模块的研发,能够支持更高的数据传输速率,以满足未来更大带宽、更高算力的需求,并切实为各种应用场景提供更加高效、可靠的数据传输解决方案。

2025-05-09 10:18:05 1115

原创 Mini LED直显智能生产线 | 3个月搭建完成,单线月产能高达1200方

Mini LED直显智能标准化线体,从建线到生产只需三个月,单线月产能高达1200方

2025-04-30 09:38:16 1755

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