NOC系统架构-共享存储架构

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内容概要:本文档定义了一个名为 `xxx_SCustSuplier_info` 的视图,用于整合和展示客户(Customer)和供应商(Supplier)的相关信息。视图通过连接多个表来获取组织单位、客户账户、站点使用、位置、财务代码组合等数据。对于客户部分,视图选择了与账单相关的记录,并提取了账单客户ID、账单站点ID、客户名称、账户名称、站点代码、状态、付款条款等信息;对于供应商部分,视图选择了有效的供应商及其站点信息,包括供应商ID、供应商名称、供应商编号、状态、付款条款、财务代码组合等。视图还通过外连接确保即使某些字段为空也能显示相关信息。 适合人群:熟悉Oracle ERP系统,尤其是应付账款(AP)和应收账款(AR)模块的数据库管理员或开发人员;需要查询和管理客户及供应商信息的业务分析师。 使用场景及目标:① 数据库管理员可以通过此视图快速查询客户和供应商的基本信息,包括账单信息、财务代码组合等;② 开发人员可以利用此视图进行报表开发或数据迁移;③ 业务分析师可以使用此视图进行数据分析,如信用评估、付款周期分析等。 阅读建议:由于该视图涉及多个表的复杂连接,建议读者先熟悉各个表的结构和关系,特别是 `hz_parties`、`hz_cust_accounts`、`ap_suppliers` 等核心表。此外,注意视图中使用的外连接(如 `gl_code_combinations_kfv` 表的连接),这可能会影响查询结果的完整性。
<think>好的,用户想了解处理器架构的信息或图表,特别是内部结构和组件连接方式。我需要根据用户提供的引用内容来组织回答。首先,用户提供的引用有三个,分别是关于架构设计的问题、架构域的划分,以及多处理器和多核架构的描述。其中引用[3]详细描述了对称多处理器的架构,包括每个处理器的组件和缓存结构,还有共享主存和总线连接方式。这应该是回答的主要依据。 用户需要架构图解释,但可能无法直接展示图片,所以需要用文字描述架构图中的主要部分。根据引用[3],对称多处理器(SMP)的通用架构包括多个处理器,每个处理器有自己的控制单元、ALU、寄存器,专用L1和L2缓存,共享总线和主存。我需要把这些组件列出来,并说明它们是如何连接的,比如通过共享总线访问内存,处理器间通过内存通信。 另外,引用[1]提到硬化算法和CPU的架构设计,这可能涉及到处理器内部结构的优化,比如专用硬件模块。而引用[2]关于架构域的划分可能帮助解释不同组件如何协作。不过用户的问题更侧重于硬件结构,因此重点应放在引用[3]的内容上。 需要确保回答结构清晰,分点解释内部结构和连接方式。可能还需要区分单核和多核架构,但用户的问题没有特别指明,但引用[3]提到的是对称多处理器,所以可能包括多核情况。同时,用户可能需要知道缓存层次、寄存器的作用,以及共享总线的工作机制。 最后,生成相关问题时要围绕处理器架构的不同方面,比如设计挑战、缓存作用、多核与多处理器的区别,以及架构图的作用。确保问题与用户查询相关,并引导进一步学习。</think>以下是关于处理器架构图的解释,重点说明其内部结构和组件连接方式: ### 一、对称多处理器(SMP)通用架构 根据引用[3]的描述,典型的对称多处理器架构包含以下核心组件: 1. **处理器核心** - **控制单元(CU)**:负责指令解码和流水线控制 - **算术逻辑单元(ALU)**:执行算术和逻辑运算 - **寄存器组**:每个处理器拥有独立寄存器(包括通用寄存器、指令指针等) - **专用缓存**: $$ L1\ Cache \rightarrow L2\ Cache \rightarrow 共享总线 $$ 其中L1缓存通常分为指令缓存和数据缓存 2. **多级缓存系统** - 每个处理器核心配备: - **L1缓存**(片上缓存,访问周期1-3个时钟周期) - **L2缓存**(较大容量,访问周期约10个周期) - 共享的**L3缓存**(现代处理器常见设计) 3. **互连结构** - **共享总线**:作为基础通信通道 - **交叉开关**:用于高密度互连 - **片上网络(NoC)**:先进处理器采用网状连接 4. **内存子系统** - 共享主存通过内存控制器连接 - 内存访问遵循MOESI缓存一致性协议 ### 二、组件连接方式 1. **核心间通信** - 通过**共享内存**传递消息(写入特定内存地址) - 使用**缓存一致性协议**保持数据同步[^3] 2. **I/O连接** - 北桥芯片连接高速设备(如GPU) - 南桥芯片管理低速外设 3. **典型数据流** ``` 寄存器 ↔ L1缓存 ↔ L2缓存 ↔ 共享总线 ↔ 主存 ↔ 存储设备 ``` ### 三、现代多核架构演进 1. **异构计算架构**(如ARM big.LITTLE) - 高性能核与高能效核组合 - 通过一致性总线互联 2. **芯片级互连** - Intel Ring Bus:环形拓扑 - AMD Infinity Fabric:网状结构
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