器件封装-2025.4.13

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#学习

1.器件网格设置要与原理图一致，同时器件符号要与数据手册一致

2.或者通过向导进行编辑，同时电机高级符号向导进行修改符号名称

2.封装一般尺寸大小要比数据手册大2倍到1.5倍

焊盘是在顶层绘制，每个焊盘距离要用智能尺子测量是否跟数据手册一致

在顶层丝印层进行绘制外框，最后再检查尺寸

zjeddd
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民生证券-长电科技(600584)深度报告：先进封装领军，封测龙头强者恒强-230508.pdf
06-21
面对行业复苏，长电计划投入65亿元用于固定资产投资，特别是汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet和新一代功率器件封装等领域，以巩固其领先地位。 **四、投资分析与风险提示** 预测显示，长电科技2023年至2025年的...
Vergiga-VSP002N03MS-G.pdf
12-10
4. **脉冲漏极电流（IDSM）**：在25°C时测试的最大值为600A，用于瞬时大电流传输。 5. **雪崩能量（EAS）**：单脉冲时为56mJ，表示设备可承受的短时间过载能力。 6. **最大功率耗散（PD）**：25°C时为83W，4.2W是...
贴片SMD制作PCB封装详细设计规范和步骤
wang_ze_ping的博客
02-09 6348
以芯片AD8138为例，下图是芯片封装手册 该类的引脚补偿规范如下所示： 补偿前：由图一可知，图二中A = 6.2mm；T = 1.27mm；w = 0.51mm 补偿后图形： 补偿规范如下图所示： 长度：为了计算方便，以后对这种封装都取 T1 = T2 = 0.6mm；则补偿后的焊盘长度 X = 1.27mm + 0.6mm +0.6mm = 2.47mm 宽度：由于过多补偿焊盘宽度会影响焊盘间距，故取W1 = W1 = 0.1mm（如果焊盘间距本身比较小于0.5mm,可以总共补偿0.1mm，即W
AD17绘制PCB的一些基础知识1【初学探索】
Naunyang的博客
11-23 1573
1、PCB封装的焊盘尺寸之翼型管脚型SMD贴片封装设计： A–元器件的实体长度 T–元器件管脚的可焊接长度 W–元器件管脚的宽度 X–PCB封装焊盘宽度 Y–PCB封装焊盘长度 S–两个焊盘中心的之间的间距 A、W、T取数据手册中推荐的平均值。 定义： T1为T尺寸的外侧补偿常数：取指范围：0.3~1mm。 T2为T尺寸的内侧补偿常数：取指范围为：0.3~1mm。 W1为W尺寸的侧边补...
产业观察：3M公司2025.4.1
sinat_34897952的博客
04-01 1150
在电气工程学博士出身的乔治·巴克利(George W. Buckley)的领导下，3M公司重新明确了商业目标，强调保护和强化核心业务，开发成本更低的产品，以及进军新兴市场。通过这些优势，3M公司在安全与工业领域建立了强大的竞争壁垒，为客户提供了全面的安全解决方案和高效的工业应用产品。通过这些优势，3M公司在医疗保健领域建立了强大的竞争壁垒，为客户提供了全面的医疗解决方案和高效的医疗产品。领域处于行业领先水平。通过持续的技术创新，3M公司不断提升自身的竞争力，为未来的发展奠定了坚实的基础。
大学之大：鲁汶大学2025.4.29
sinat_34897952的博客
04-29 1293
鲁汶大学的成功源于其历史积淀、学科交叉、国际化视野三大核心要素。作为欧洲高等教育的典范，它不仅培养了大量顶尖人才，更通过产学研协同创新推动了国家产业升级。未来，鲁汶大学需在保持理工科优势的同时，加强人文社科交叉，应对全球挑战，为人类科技进步贡献“欧洲智慧”。其发展路径为其他高校提供了宝贵借鉴：以国家需求为导向，以创新生态为支撑，以全球合作为纽带，方能实现从“传统学府”到“全球智库”的跨越。
内容检索（2025.08.30）
一只豌豆象的博客
08-30 806
本平台聚焦信号完整性与电磁兼容难题，分享设计实践心得。内容贯穿阻抗匹配、布线精髓，深挖电磁干扰应对与滤波屏蔽之法，细究建模仿真与测试验证要点。每篇文章皆是对电子产品性能优化的深度洞察，邀您共同探索信号与电磁和谐之道，共筑稳定高效的数字天地。
内容检索（2025.06.30）
一只豌豆象的博客
06-30 910
本平台聚焦信号完整性与电磁兼容难题，分享设计实践心得。内容贯穿阻抗匹配、布线精髓，深挖电磁干扰应对与滤波屏蔽之法，细究建模仿真与测试验证要点。每篇文章皆是对电子产品性能优化的深度洞察，邀您共同探索信号与电磁和谐之道，共筑稳定高效的数字天地。
内容检索（2025.02.28）
一只豌豆象的博客
02-28 881
随着创作数量的增加，博客文章所涉及的内容越来越庞杂，为了更为方便地阅读，后续更新发布的文章将陆续在此汇总并附上原文链接，感兴趣的小伙伴们可持续关注文章发布动态！
内容检索（2025.04.30）
一只豌豆象的博客
04-30 777
本博客聚焦信号完整性与电磁兼容难题，分享设计实践心得。内容贯穿阻抗匹配、布线精髓，深挖电磁干扰应对与滤波屏蔽之法，细究建模仿真与测试验证要点。每篇文章皆是对电子产品性能优化的深度洞察，邀您共同探索信号与电磁和谐之道，共筑稳定高效的数字天地。
深圳市高校与企业博士后工作站2025.8.4
sinat_34897952的博客
08-04 1435
深圳市高等教育体系近年来实现了跨越式发展，形成了以南方科技大学、深圳大学、香港中文大学（深圳）为核心，清华大学深圳国际研究生院、深圳理工大学等多类型研究机构协同发展的博士后培养体系。这些高校博士后工作站凭借和，吸引了全球顶尖科研人才，成为深圳建设国际科创中心的重要智力引擎。
AD库3D封装库晶振、晶体元器件PCB封装库
04-16
晶振、晶体元器件贴片插件PCB封装库3dPCB封装库型号： HC-49S、HC-49SMD、HC-49U、MC-146、MC-156、MC-306、MC-405、MC-406、OSC-1612-4P、OSC-2025-4P、OSC-3215-2P、OSC-3224-4P、OSC-4025-4P、OSC-5032-4P、OSC-...
【最新版JEDEC2025】JEP30-10v9-0-0 PART MODEL SCHEMAS.zip
11-04
例如，“JEP30-E101v6-0-0.xsd”可能是一个描述特定电子器件封装模型的架构文件，而“JEP30-T101v3-0-0.xsd”可能涉及到测试方法的标准化。这些架构文件的存在，使得在设计与测试阶段能够遵循统一的标准，进而减少...
2024-2025年COC材料市场现状调研及前景趋势预测报告.pdf
06-09
- **电子领域**：作为半导体器件封装材料或用于生产精密电子产品等。 - **包装领域**：利用其优异的阻隔性能，用于食品、药品包装等。 ### 二、COC材料行业的核心驱动力与成功因素 #### 产业核心驱动力： 1. **...
探索 10bit 100MS/s 流水线Pipelined ADC电路：0.18um工艺下的宝藏学习资源
最新发布
qq__27699885的博客
12-06 351
10bit 100MS/s 流水线Pipelined ADC电路，采用0.18um工艺，直接可以用，直接可以跑仿真，包含实际电路和各模块的测试电路，有效位9.5bit，适合学习。最近在研究ADC电路相关内容，发现了一个超赞的 10bit 100MS/s 流水线Pipelined ADC电路，基于0.18um工艺设计，简直就是学习ADC的神器，必须来和大家分享分享。
【AI学习-comfyUI学习-第十二节-FLUX局部重绘工作流-各个部分学习-第十二节】
qq_22146161的博客
12-02 868
最近，学习comfyUI，这也是AI的一部分，想将相关学习到的东西尽可能记录下来。加载图像这就是上传的那张桥墩照片没问题这也算各一个开始吧，我也在学习摸索中。
C++基础：Stanford CS106L学习笔记 1 类型与结构
WM2101的博客
12-02 337
本文介绍了C++的类型系统和结构体特性。在类型系统方面，C++采用静态类型，变量类型一旦确定不可更改，与Python的动态类型形成对比。静态类型能提高效率并减少运行时错误。文章还介绍了using类型别名、auto类型推断以及函数重载等现代类型特性。在结构体方面，展示了如何定义和使用结构体，以及使用std::pair模板简化多值返回的实现方式。通过对比Python和C++的代码示例，突出了C++在类型安全性和编译时检查方面的优势。
vite学习
qq_41549657的博客
12-04 612
核心优势极速开发启动：开发阶段不打包，直接让浏览器加载原生ESM,配合ebuild预购建第三方依赖，启动时间从webpack的秒级变为毫秒级热更新（HMR）快:只更新修改的模块，而非全量重建，大型项目热更新耗时<10ms按需编译：开发阶段仅编译当前请求的模块，而非全量打包内置对Typescript、JSX、CSS、静态资源的支持，无需复杂配置生产环境优化：基于Rollup打包，输出高度优化的静态资源，兼顾开发销量和生产性能<docs>Vite 处理.vue。
算法题归类学习
qq_43751506的博客
12-05 257
删除排序链表中的重复元素II（LeetCode 82） - 全删除。删除排序链表中的重复元素（LeetCode 83） - 保留一个。删除链表的倒数第N个结点（LeetCode 19） - 快慢指针。二叉树的最大深度（LeetCode 104） - DFS/BFS。二叉树的最近公共祖先（LeetCode 236） - 递归查找。二叉树的层序遍历（LeetCode 102） - BFS队列。二叉树的中序遍历（LeetCode 94） - 递归/迭代。环形链表（LeetCode 141） - 快慢指针判环。
{ Using PSTWRITER 17.2.0 d001Jun-30-2025 at 10:28:08 } #1 ERROR(ORCAP-36055): Illegal character in E:\00.2024\00.UFS MODULE\18. UFS COST DOWN 0613\SCHEMATIC 0630 (COST DOWN)-NS-H501\UFS_M2_2242_MODULE_20250627 D ( COST DOWN)-NS-H502.DSN. #2 ERROR(ORCAP-36055): Illegal character in E:\00.2024\00.UFS MODULE\18. UFS COST DOWN 0613\SCHEMATIC 0630 (COST DOWN)-NS-H501\UFS_M2_2242_MODULE_20250627 D ( COST DOWN)-NS-H502.DSN. #3 ERROR(ORCAP-36055): Illegal character in E:\00.2024\00.UFS MODULE\18. UFS COST DOWN 0613\SCHEMATIC 0630 (COST DOWN)-NS-H501\UFS_M2_2242_MODULE_20250627 D ( COST DOWN)-NS-H502.DSN. #4 ERROR(ORCAP-36055): Illegal character in E:\00.2024\00.UFS MODULE\18. UFS COST DOWN 0613\SCHEMATIC 0630 (COST DOWN)-NS-H501\UFS_M2_2242_MODULE_20250627 D ( COST DOWN)-NS-H502.DSN. #5 ERROR(ORCAP-36055): Illegal character in E:\00.2024\00.UFS MODULE\18. 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07-01
-在元件列表窗口中，检查以下列：- **Reference**（位号）-**Value**（值）-其他自定义属性（如封装名、器件型号等）-按列排序（点击列标题），快速查找包含特殊字符的项。 ####3. **修正非法字符**-**方法1：手动...
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