ZITN002的博客

SMT具体指的是什么SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩

详细解读SMT的工作流程最常见的SMT贴片组装方式可以分为单面组装、单面混装、双面组装以及双面混装。其中，单面组装和双面组装所用的电路基板类型分别为单面PCB和双面PCB，而混装方式则更为复杂一点。单面混装可分为先贴法和后贴法，而双面组装则是分为SMC/SMD和FHC同侧方式和SMC/SMD和iFHC不同侧方式。紧接着，我们来了解一下SMT贴片组装的加工工艺流程。不同的组装方式对应不同的组装工艺流程，而合理的组装工艺流程也是组装质量和组装效率的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工艺流程

SMT生产线的组成及分类　通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。另外根据自动化程度、生产规模和生产属性的不同，我们也可以把生产线分为以下几个类型：　按照自动化程度分类：可分为全自动生产线和半自动生产线。全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动设备,...

SMT的几个常用标准介绍IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手...

什么是SMT表面贴装SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的...

SMT中的关系词组英汉对译ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程式服...

SMT的路程和发展趋势　 定义：表面贴装技术(SMT)是指把表面贴装器件装焊在印制电路板表面上的一种技术，该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展，SMT技术已经相当成熟已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中，生产制造已经成为其中较为重要的环节，制造过程中的加工费用，不包括PCB板制作、元器件购...

SMT的基本知识简介1一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。     2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。    3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。     4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。     6....

SMT表面贴片详解贴片也称SMT，就是把元器件用贴片机设备贴装在印刷好的PCB板上。贴片这一过程是因为锡膏内有助焊剂的成分，有一定的粘性，能够在没有熔化的时候，也能够黏住元器件。贴片的原理简单，同时也复杂，简单的是因为它是由原始的手工焊接演化而来的，即用镊子夹着元器件放在电路板上，而贴片机是用贴装头通过真空吸着元器件贴在PCB板上；复杂是因为实际贴片的情况是非常复杂的，设备也很精密，通过技...

SMT表面贴片加工流程单面SMT电路板的组装工艺流程（1）涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端，其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上，为元器件的装贴和焊接做准备。（2）贴装将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。（3）固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。（4）回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。（5）...