简记_EMC概述

1、定义

简称EMC，设备在一定的电磁环境中能正常工作，且不对其他设备造成超范围的电磁干扰。

2、三要素

骚扰源，（传播）耦合路径，敏感设备。抑制骚扰源；减少耦合；增强抗干扰能力。

干扰源：特征_dI/dt、dU/dt的值很大。自然界 静电、雷电，整流、斩波等电力电子设备，手机等射频电子设备，电动机等电磁设备。

传播途径：通过导体、传导， 通过空间、辐射。

敏感设备：弱信号、高速信号、模拟量；外部中断、通讯、传感器、显示面板。

3、测试标准

GB-T 17626、GB 17625、EN61000-6-4

4、测试项目

分EMI和EMS两大类。

EMS包括：

ESD静电放电抗扰度；EFT电快速瞬变脉冲群抗扰度；Surge浪涌（冲击）抗扰度；电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度；工频磁场抗扰度；RS射频电磁场辐射抗扰度，CS射频场感应的传导骚扰抗扰度；

EMI包括：

谐波电流发射限值(<16A)；设备在公用低压供电系统中产生的电压变化、电压波动和闪烁的限值；RE辐射发射(30M~1GHz)；CE传导骚扰(150k~30M)；（辐射发射测试、传导骚扰测试、谐波与闪烁测试）；

5、EMC整改技术手段

结构设计（屏蔽、接口及线缆排布、PE）、PCB布局布线（接地）、瞬态抑制、滤波、隔离、频率选择、软件算法等。

整改Tips:

EMI：整改，找到干扰源（抑制）、传播途径上（衰减）。

EMS：（找到）传播途径上（衰减）、增强敏感对象的抗干扰能力。

PCB设计：环路面积（地完整性）、共地点的选取、PE(共模干扰电流路径分析)，接口防护及距离。

EMI抑制技术

1. 滤波器设计：使用EMI滤波器可以有效减少传导发射，阻止高频噪声通过电源线或信号线传播。
2. 屏蔽：采用金属材料将产生EMI的源或者容易受到EMI影响的部分进行包裹，以限制电磁能量的传播。
3. 接地：良好的接地设计可以提供一个稳定的参考电位点，并有助于快速地将噪声引导至地面，从而避免干扰。
4. 布线策略：合理的布线可以减少不同电路间的耦合，降低干扰的风险。例如，尽量缩短高频率信号线的长度、分开敏感线路与噪声源等。
5. 频率选择：在设计阶段选择不太可能引起干扰的频率，或使用扩频技术来分散能量。

EMS 提升技术

1. 瞬态保护：使用如TVS（Transient Voltage Suppressor）二极管、气体放电管等元件来吸收或抑制电压瞬变。
2. 隔离：通过变压器、光耦等器件实现电气隔离，防止干扰信号从一个电路传到另一个电路。
3. 软件算法：采用容错编码、重发机制等软件策略提高系统对干扰的抵抗能力。
4. 优化布局：合理安排电路板上的组件位置，比如将敏感元件远离噪声源，减少相互之间的影响。