EMMC与NAND FLASH核心对比

本文深入探讨了eMMC存储技术的原理,对比了eMMC与NAND Flash的区别,阐述了eMMC如何简化Host端软件复杂度,提升读写性能。同时,详细介绍了eMMC的初始化流程、工作电压及上电过程。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

通俗的来说,eMMC=NAND闪存+闪存控制芯片+标准接口封装。本文大致做下边几个小结:

(1)MMC与Host之间的连接

连接由下图可见

(2)eMMC和NAND Flash与Host的连接比较

NAND Flash直接接入Host

NAND Flash 直接接入 Host 时,Host 端通常需要有 NAND Flash Translation Layer,即 NFTL 或者 NAND Flash 文件系统来做坏块管理、ECC等的功能。

由eMMC接入Host

eMMC则在其内部集成了 Flash Controller,包括了协议、擦写均衡、坏块管理、ECC校验、电源管理、时钟管理、数据存取等功能。相比于直接将NAND Flash接入到Host 端,eMMC屏蔽了 NAND Flash 的物理特性,可以减少 Host 端软件的复杂度,让 Host 端专注于上层业务,省去对 NAND Flash 进行特殊的处理。同时,eMMC通过使用Cache、Memory Array 等技术,在读写性能上也比 NAND Flash要好很多。

(3)Flash Controller与NAND Flash的连接

由上知MMC相较于NAND Flash,内部集成了 Flash Controller,其与存储介质大致连接如图。

(4)关于Flash Controller/MMC Controller

包括Card Interface(CMD,DATA,CLK)、Memory core interface、总线接口控制(Card Interface Controller)、电源控制、寄存器组。

图中寄存器组的功能见下表:

CID: 卡身份识别寄存器 128bit,只读, 厂家号,产品号,串号,生产日期。

RCA: 卡地址寄存器,可写的16bit寄存器,存有Device identification模式由host分配的通信地址,host会在代码里面记录这个地址,MMC则存入RCA寄存器,默认值为0x0001。保留0x0000以用来将all device设置为等待CMD7命令状态。

CSD: 卡专有数据寄存器部分可读写128bit,卡容量,最大传输速率,读写操作的最大电流、电压,读写擦出块的最大长度等。

SCR: 卡配置寄存器, 可写的 64bit 是否用Security特性(LINUX不支持),以及数据位宽(1bit或4bit)。

OCR: 卡操作电压寄存器 32位, 只读,每隔0.1V占1位, 第31位卡上电过程是否完成。

(5)Device Identification Mode和初始化

MMC通过发CMD的方式来实现卡的初始化和数据访问

Device Identification Mode包括3个阶段Idle State、Ready State、Identification State。

Idle State下,eMMC Device会进行内部初始化,Host需要持续发送CMD1命令,查询eMMC Device是否已经完成初始化,同时进行工作电压和寻址模式协商:eMMC Device 在接收到这些信息后,会将OCR的内容(MMC出厂就烧录在里面的卡的操作电压值)通过 Response 返回给 Host,其中包含了 eMMC Device 是否完成初始化的标志位、设备工作电压范围 Voltage Range 和存储访问模式 Memory Access Mode 信息。

如果 eMMC Devcie 和 Host 所支持的工作电压和寻址模式不匹配,那么 eMMC Device 会进入Inactive State。

Ready State,MMC完成初始化后,就会进入该阶段。

在该 State 下,Host 会发送 CMD2命令,获取eMMC Device 的CID。

CID,即 Device identification number,用于标识一个 eMMC Device。它包含了 eMMC Device 的制造商、OEM、设备名称、设备序列号、生产年份等信息,每一个 eMMC Device 的 CID 都是唯一的,不会与其他的 eMMC Device 完全相同。

eMMC Device 接收到CMD2后,会将 127 Bits 的CID的内容通过 Response返回给 Host。

Identification State,发送完 CID 后,eMMC Device就会进入该阶段。

Host 会发送参数包含 16 Bits RCA 的CMD3命令,为eMMC Device 分配 RCA。设定完 RCA 后,eMMC Devcie 就完成了 Devcie Identification,进入 Data Transfer Mode。

(6)eMMC工作电压和上电过程

根据工作电压的不同,MMC卡可以分为两类:

High Voltage MultiMediaCard,工作电压为2.7V~3.6V。

Dual Voltage MultiMediaCard,工作电压有两种,1.70V~1.95V和2.7V~3.6V,CPU可以根据需要切换

我所使用的eMMC实测工作电压VCC为2.80V~2.96V,VCCQ为1.70V~1.82V。

其中VCC为MMC Controller/Flash Controller的供电电压,VCCQ为Memory和Controller之间I/O的供电。

上电初始化阶段MMC时钟频率为400KHz,需要等电压调整到它要求的VCC时(host去获取OCR中记录的电压值,上面有说),MMC时钟才会调整到更高的正常工作频率。我所使用的MMC测得正常工作时钟频率为50MHz。
--------------------- 

转载于xjw1874 的https://blog.youkuaiyun.com/xjw1874/article/details/81505967?utm_source=copy 
 

<think>好的,我现在需要回答用户关于eMMCFlash的关系的问题。首先,用户之前询问了嵌入式Linux系统中/dev/mmcblk0p8的存储类型,我解释了那是eMMC的一部分,现在用户想更深入了解eMMCFlash的关系。 首先,我需要明确用户的问题核心:他们可能对这两个术语的关系感到困惑,想知道它们之间是如何关联的,是否有包含关系,或者各自的作用是什么。用户可能是在学习嵌入式系统或存储技术,需要基础概念的澄清。 接下来,我需要回忆eMMCFlash的基本定义。Flash是一种非易失性存储技术,分为NAND和NOR两种类型,常见于各种存储设备。而eMMC(embedded MultiMediaCard)是一种集成了Flash存储和控制器的封装解决方案,主要用于嵌入式设备。所以,eMMC内部使用的是Flash存储,但包含更多的组件。 接下来,我需要组织信息,确保结构清晰。可能分为几个部分:基本概念对比、内部结构、技术特点、应用场景以及常见问题。这样用户能逐步理解两者的关系和区别。 在解释过程中,需要注意避免专业术语过多,但又不能过于简化,需要保持准确性。例如,提到eMMC包含Flash存储芯片和控制器,而控制器的作用是管理读写、坏块处理等,这可以解释为什么eMMC比单独使用Flash更可靠和方便。 还需要举例说明,比如对比单独的NAND Flash芯片和eMMC模块的使用场景,帮助用户理解为何嵌入式系统倾向于使用eMMC。可能提到eMMC简化了设计,无需单独开发控制器,而直接使用NAND Flash需要更多的底层管理。 另外,用户可能想知道它们的物理结构差异,所以用图表或对比表格会有帮助。比如,将eMMC拆解为Flash存储、控制器、接口等部分,而单独的Flash芯片只是存储部分,需要外部控制器。 同时,需要澄清可能的误解,比如eMMC是否属于Flash的一种。应该明确eMMC是使用Flash作为存储介质,但本身是一个更复杂的解决方案,包含其他组件。 最后,补充一些实际应用中的注意事项,比如eMMC的寿命管理,如何优化使用,以及常见问题的解决方法,如使用F2FS文件系统延长寿命。这些内容之前在回答中提及过,可以适当关联,增强连贯性。 需要检查是否有错误的信息,比如确保eMMC确实基于NAND Flash,而不是NOR。同时,确认接口标准、性能数据是否正确,比如eMMC的接口类型和速度范围。 总结,回答的结构应该是先定义两者,再解释关系,然后比较优缺点和应用场景,最后给出实际例子或建议。确保语言简洁,逻辑清晰,帮助用户全面理解两者的关系。</think>--- ### eMMCFlash存储的关系解析 eMMC(embedded MultiMediaCard)和Flash存储是嵌入式系统中常见的存储技术,二者既有从属关系,也有功能差异。以下通过对比和技术拆解说明它们的联系区别: --- #### 一、核心关系总结 | 特性 | Flash存储(NAND型) | eMMC | |---------------------|------------------------------|-------------------------------| | **本质** | 基础存储介质(芯片级) | **Flash的封装解决方案** | | **组成** | 纯存储单元 | Flash芯片 + 控制器 + 接口协议 | | **使用场景** | 需外接控制器(如SSD、U盘) | 直接焊接在主板(如手机、IoT) | | **开发复杂度** | 需自行设计FTL(闪存转换层) | 开箱即用,无需底层管理 | --- #### 二、技术结构对比 **1. 独立NAND Flash芯片** ```plaintext +------------------+ | NAND Flash存储单元 | → 原始数据存储 +------------------+ │ ▼ 需要外部主控芯片处理: - 坏块管理 - 磨损均衡 - ECC纠错 ``` **2. eMMC模块** ```plaintext +-----------------------+ | 控制器 (负责FTL管理) | ← 集成在封装内 | 标准接口 (MMC协议) | | NAND Flash存储阵列 | → 实际数据存储 +-----------------------+ ``` --- #### 三、关键差异点 | 维度 | FlashNAND) | eMMC | |---------------------|-----------------------------------|-----------------------------------| | **接口协议** | 原始并行/串行接口(需定制驱动) | 标准MMC接口(即插即用) | | **性能优化** | 依赖外部主控能力 | 内置优化算法(如SLC缓存加速) | | **可靠性** | 需开发者实现纠错机制 | 硬件级纠错 + 自动坏块替换 | | **典型容量** | 单芯片1Gb~256Gb | 4GB~256GB(多芯片封装) | --- #### 四、应用场景选择 **选择独立Flash的情况** - 需要完全自定义存储管理(如SSD主控开发) - 极端成本敏感型设备(省去eMMC控制器成本) **选择eMMC的情况** - 快速开发嵌入式系统(Android设备常见) - 中小容量需求(智能家电、工控设备) - 避免NAND特性带来的开发复杂度(如Yaffs2文件系统适配) --- #### 五、技术演进替代方案 随着技术发展,eMMC逐渐被**UFS**(Universal Flash Storage)和**NVMe**取代,但仍在低成本领域广泛使用。 **性能对比**(以eMMC 5.1为基准): ```plaintext eMMC 5.1 → 顺序读写 ~250MB/s UFS 3.1 → 顺序读写 ~2100MB/s NVMe SSD → 顺序读写 ~7000MB/s ``` --- #### 六、实战建议(嵌入式开发) 1. **寿命监控** ```bash # 查看eMMC剩余寿命(百分比) cat /sys/block/mmcblk0/device/life_time ``` 2. **避免频繁小文件写入** ```c // 设计时合并写入操作(例如日志批量提交) ``` 3. **文件系统优化** ```bash # 使用F2FS替代ext4(减少写放大) mkfs.f2fs /dev/mmcblk0p8 ``` --- ### 总结 **eMMC = NAND Flash + 控制器 + 标准化接口**,是专为简化嵌入式存储设计的“交钥匙”方案。理解这种包含关系,有助于在开发中选择合适的存储介质并优化系统设计。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值