PADS Layout 布局经验

1. 通常，所有元件均放在顶层（单面贴片，节省成本），只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限、发热量小的器件（如贴片电阻、贴片电容、贴IC等）放在底层。
2. 元器件、导线间可能存在较高的电位差，应加大距离（线距），以免因放电、击穿而引起意外短路。（具体看爬电）
3. 带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
4. 板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离 ，一般不小于2mm（8mil）（由于机器切割PCB板存在公差±2mm）
5. 信号尽可能保持一致的方向,输入在左边，输出在右边
6. PADS layout设置按下’u‘’m‘设置单位为mil，按下GD25 G25或者GD20 G20设置网格大小，移动元器件方便对齐，按照各个功能模块化布局
7. 去耦电容尽量靠近器件的VCC，贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置等
8. 对会产生磁场的元件，如扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
9. 元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求后，尽量统一，有正负极型的元件也要有统一方向
10. layout 选择2D line右键倒角Add Miters 5mm

11. 先走系统的电源线----线宽在30mil【推荐在20--60 mil】。

12. 走功能模块之间的连线----线宽在10mil。

13. 走功能模块内的连线----线宽在15mil。

14. 处理地线GND----先在底层铺地【在机械层大概画个框框后，再铺地】，再处理未连接的地线。

15. 铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等

16. 

17. 信号线宽：常规10mil，最小8mil；电源线宽：常规50mil - 60mil。

    导线宽度：导线应尽可能的选择宽一些，至少要宽到足以承受所期望的电流负荷。

    导线间距：间距足够宽，以满足电气安全的要求，最好10mil以上，可以8 mil或6mil

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