多核系统的功耗建模
近年来,能效已成为现代CPU设计的主要目标。从电池续航有限的移动设备和物联网设备,到需要尽量降低电费和冷却系统成本的服务器和云计算领域,关键的设计重点在于在实现所需性能水平的同时降低功耗。提高能效的基础在于有效管理各种节能技术,以在当前运行条件下找到最佳平衡点。为了实现这一目标,需要在线获取准确的运行时功耗信息。此外,设备的性能受其热限制,因此,通过仔细监控功耗并考虑这一限制,可以实现更高的峰值性能。
1. CPU功耗分析
现代CPU使用互补金属氧化物半导体(CMOS)实现,这种技术也用于实现动态随机存取存储器(DRAM)和其他组件。CPU的功耗大致可分为三个关键部分:静态功耗($P_{static}$)、短路功耗($P_{sc}$)和动态功耗($P_{dyn}$)。
- 动态功耗 :由晶体管状态改变时电容性负载的充电和放电引起(C)。并非每个晶体管在每个时钟周期都会改变状态,因此使用活动因子(α)来表示活动比例,其计算公式为:$P_{dyn} = αCV^2f$ 。
- 短路功耗 :当门电路改变状态时,由于晶体管过渡时间不为零,P型金属氧化物半导体(PMOS)和N型金属氧化物半导体(NMOS)晶体管会在短时间内同时导通,导致短路电流流动,从而产生短路功耗。它通常在CMOS功耗方程中被忽略,因为它比动态和静态组件小。
- 静态功耗 :由泄漏电流引起,且与温度有关,计算公式为:$P_{static} = I_{leak}V$。
随着技术缩放的不断推进,静态功耗的占比逐渐增大。
超级会员免费看
订阅专栏 解锁全文
618

被折叠的 条评论
为什么被折叠?



