Allegro输出装配文件、制板文件、钢网文件、结构文件

本文详细介绍了PCB生产中必需的六种文件类型,包括*.ASM电子装配图、*.CAM制版厂文件、*.DXF结构CAD文件、*.PCB设计文件、*.SMD钢网文件及.pdf生产指导图,阐述了它们在焊接与测试过程中的作用。

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PCB制作完后,为方便制板及焊接。一个比较完美的生产文件应包含以下部分: 
1、*.ASM 文件:为电子装配图文件。焊接厂可能需要。 
2、*.CAM 文件:为PCB制版厂所需文件。 
3、*.DXF 文件:为导出的PCB结构CAD文件。 
4、*.PCB 文件:为PCB设计文件。 
5、*.SMD 文件:为钢网文件,机器贴片时需要,手工焊接不需要。 
6、*.pdf 生产指导图:生产指导图为焊接或测试时方便查看。

如下图所示,为一个标准的最终生产文件所包含的内容。 
 

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具体Allegro生成方法可查看原地址: https://blog.youkuaiyun.com/hanxuexiaoma/article/details/79053006

 

Spring Boot 的自动装配原理主要是基于条件注解和Spring框架的组件扫描机。 1. 条件注解:Spring Boot 使用条件注解(@Conditional)来判断是否需要装配某个组件或功能。条件注解可以标注在配置类、配置方法或者组件类上,用于根据一些条件来决定是否进行装配。例如,@ConditionalOnClass注解表示只有在类路径上存在某个类时才进行装配,@ConditionalOnProperty注解表示只有在配置属性满足一定条件时才进行装配。 2. 组件扫描:Spring 框架通过组件扫描机来扫描项目中的组件,并将其注册为 Spring 的 Bean。Spring Boot 利用这一机,自动扫描项目中的类,根据条件注解判断是否需要装配。通过@ComponentScan注解或@SpringBootApplication注解,Spring Boot 可以指定要扫描的包路径。 3. 自动配置类:Spring Boot 提供了大量的自动配置类,这些类使用了条件注解来决定是否需要进行装配。自动配置类中包含了一系列的配置方法,用于配置相应的组件和功能。当满足条件时,Spring Boot 会自动调用这些配置方法进行装配。 4. 配置文件:Spring Boot 还支持通过配置文件来控自动装配。开发者可以在application.properties或application.yml文件中设置相应的配置属性,这些属性可以用于条件注解的判断,从而决定是否进行装配。 综上所述,Spring Boot 的自动装配原理是基于条件注解和组件扫描机。通过条件注解判断是否需要装配,通过组件扫描机扫描项目中的组件,将其注册为 Spring 的 Bean。开发者可以通过配置文件来控自动装配的行为。这种机大大简化了开发过程,减少了繁琐的配置工作。
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