小米智能插座采用内卡扣封装形式，插座外观上并没有使用螺丝，从照片上可以看到小米智能插座的塑料外壳封装紧密度非常高，在拆开这个插座时，花了不少时间和力气，终算完好拆下后盖板。 建议两个人，工具用刀片，可以完好拆解！ 小米智能插座使用美满科技Marvell EZ-Connect无线物联网平台芯片解决方案，主控采用88MC200-NAP2高集成度低功耗微控制器。内置1M FlashROM和512K RAM，88MC200微控制器多用于智能硬件和智能家居产品的主控制芯片。智能插座的WiFi通讯芯片采用Marvell 88W8801-NMD2 SoC芯片，芯片支持2.4G频段802.11n无线协议。
本文详细介绍了小米智能插座的拆解过程，并对其内部采用的Marvell EZ-Connect无线物联网平台芯片解决方案进行了深入的技术解析，包括88MC200-NAP2微控制器及其特性，以及88W8801-NMD2 SoC WiFi通讯芯片。
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