铝基板pcb制作规范及设计规则

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一、铝基板的技术要求

 

到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。

 

主要技术指标要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

 

铝基覆铜板的专用检测方法：

 

1、介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理;

 

2、热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。热阻越小说明导热效果越好。

 

二、铝基板的线路制作

 

1、机械加工：允许在铝材上面直接钻孔，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

 

2、前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。

 

3、过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。

 

三、铝基板的制作规范

 

1、铝基板往往应用于功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻后线宽就会超差。

 

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。且保护膜极易被碰伤，造成缺口，这就要求整个PCB加工过程必须插架。

 

3、玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。

 

4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。

 

 

四、铝基板的设计规范

 

铝基板在设计过程中除了参照正常的玻纤PCB设计规范外，应考虑铝基板的特性，增加以下考虑：

 

1、孔的处理：如使用到过孔设计的双面铝基板，应考虑最小孔应大于等于0.5MM，太小的孔意味着厂家在处理孔金属化的难度增加，除了成本的考虑对稳定性也有重要的影响。

 

2、热阻的计算：对导热的计算要准确，以便选择对应的材料。

 

3、耐压值：对户外产品等对耐压有特殊要求的，要选择高耐压的材料。