xindongpai的博客

2、CDM：Charged Device Model，充电器件模型。1、HBM：Human Body Model，人体模型。

1、fr4板是一种常用的绝缘基材，由玻璃纤维和环氧树脂组成【稳定性和耐温性、通信设备、消费电子和汽车电子、低功率电子产品】2、铝基板，则是将铝合金作为基材【良好的导热性能、功率电子模块、高功率和高温环境】

前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。1、钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%，过孔=钻孔（drill hole）+ 钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为。

1、过孔修改2、物理孔。

在一般情况下，采用旋转90°步进；但在有些时候也会特殊角度，比如30 45 60。2、PCB设置，输入指定度数步进。

Altium Desigenr画板时如果两个元件放的太近会变绿违反规则，特别实在有元器件外框同时需要减少PCB面积。两个电阻丝印紧挨报错，本质上不会影响但会报错。2、如果不满足依旧报错，直接关闭元件放置规则，但要注意后面画板不要影响生产使用。1、首先在规则里面改小。

2、对单个模块布局布线对单个模块创建romm 【设计→Room→从选择的器件产生矩形Room （快捷键D→M→T）】，执行后如下所示，这一路模块就有了一个room，拖动romm即可拖动整体布局。一定要选中对应模块的器件。4、接下来选中相同的模块，【设计→Room→从选择的器件产生矩形Room （快捷键D→M→T）】给该模块创建一个Room，把刚刚复制的CHannel offset替代新建模块中channel。1、原理图中选取一路模块的元器件，快捷键【T→S】即可在对应的PCB中选取对应的元器件；

Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。 AD常用快捷键

keil安装与破解、pack固件包手动下载与安装。2014年基于ARM技术的全年全球出货量是120亿颗，从诞生到现在为止基于ARM技术的芯片有600亿颗。2016年7月18日，日本软银已经同意以234亿英镑（约合310亿美元）的价格收购英国芯片设计公司ARM。软银认为，凭借这笔收购，ARM将让软银成为下一个潜力巨大的科技市场（即物联网）的领导者。arm公司本身不生产芯片，只设计芯片架构。