使用JLink对STR711烧写FLASH

STR711F嵌入式开发之

FLASH烧写教程

写在前面：鉴于开发STR711F的资料比较匮乏，本人参考一些文档加上个人的研究得出一些成果，现写出来分享，希望对大家有所帮助。本人也是初学者，若有什么错误请指正，谢谢！

1． 安装IAR，以及JLINK驱动JLINK Server

2． 生成bin文件的配置，打开任意一个工程。烧写需要用到bin或者hex文件。这里先说明如果生成该文件。

生成bin文件：
（1）在options->linker ->output->other选中->output里选择raw-binary，module-local里选择Include all，其余默认；

（2） options->linker ->Extra Output->generate output file->format->output format 选择intel extended，override default 不选中，format variant 里面选择none;

（3）结果*.bin在 工程的flash文件夹下的exe文件夹里面。

生成hex文件：

（1） 编译生成 “bin”的方法：Project/Option/ Linker/Output/Format，里面选择“Other”，在下面的“Output”选 “raw-binary”生成bin。

（2） 编译生成“hex”的方法：Project/Option/ Linker/Output/Format，里面选择“Other”，在下面的“Output”选“intel-extended”，生成a79直接改名成为hex或者选中上面的“Output Flie”在“Overrride default”项目里面改扩展名为hex。

3.  要烧写flash的话，配置还需要增加几步

（1）在Project/Option/ Linker/Config/Link CommandFile中选择链接文件EKSTR711F_flash.xcl

（2）在Project/Option/Assemble/Extra Options选中use command line options，并且在下面修改为-Dremap_flash

然后加上2中的配置后编译组建生成*.bin或*.hex文件，该文件就可以烧写入FLASH中。

4.  烧写。打开J-Flash ARM软件选择打开工程，在里面选择STR711F系列的芯片。具体方法参考《J-Link使用说明》。

打开生成的*.bin或*.hex文件，在Target点击connect，Erase chip，Program这样就可以将文件烧入Flash中。