android框架_android build 先后顺序及调试总结_006

首先是 source build/envsetup.sh

然后寻找 device vendor 下的 envsetup.sh （最多4层）

下面 $(BUILD_SYSTEM) 值为 build\core

Makefile”  “include build/core/main.mk”
main.mk
include $(BUILD_SYSTEM)/config.mk
  include $(BUILD_SYSTEM)/pathmap.mk
  ...
  -include cts/build/config.mk
  include $(BUILD_SYSTEM)/envsetup.mk
    include $(BUILD_SYSTEM)/product_config.mk
      include $(BUILD_SYSTEM)/node_fns.mk
      include $(BUILD_SYSTEM)/product.mk
        ./build/core/product.mk:60:$(call get-product-makefiles,$(_find-android-products-files))
           //寻找device，vendor 最多6层 AndroidProducts.mk，不能处于软连接下，该文件作用一般是根据TARGET_BUILD_APPS等条件判断指定PRODUCT_MAKEFILES值
           //此处需要一定的理解，置空PRODUCT_MAKEFILES，包含该 AndroidProducts.mk 文件（此时置空PRODUCT_MAKEFILES有值了） 和 PRODUCT_MAKEFILES 变量指定的文件，并再次置空相关变量
           $(eval include $(f)) $(PRODUCT_MAKEFILES) 
           //再此之后，PRODUCT_PACKAGES 等 PRODUCT_开头变量开始赋值
           //但是做完这些变量后会调用 inherit-product 将这些值 （ _product_var_list ）移动到 PRODUCTS.一般是mk文件名.具体变量值  里面去
           //并会将所有调用 inherit-product 的模块记录在 ALL_PRODUCTS 里
           // 具体可参看dump-product 和 dump-products 调用来做后续的客制化改写变量值处理
           //其他细节可参考 http://baohaojun.github.io/blog/2012/09/17/Android-Product-Makefiles.html
           //
      include $(BUILD_SYSTEM)/device.mk
//寻找 device vendor 最多4层 '*/$(TARGET_DEVICE)/BoardConfig.mk' ，不能处于软连接下
include $(BUILD_SYSTEM)/definitions.mk
  -include $(TOPDIR)vendor/*/build/core/definitions.mk
  // 包含顺序较靠后且仅在 vendor目录，可支持软连接，但是此处不掉用不生效，即初始化阶段没有生效的，执行make时才会生效
include $(BUILD_SYSTEM)/Makefile

支持如下单独编译调试命令

make all_modules
make apps_only
make dist_files
make nothing
make showcommands

调试经常使用如下

 

make dump-products //位于product_config.mk会终止接下来执行

上面这个命令只能用 make 调用，不能用 get_build_var

 

get_build_var xxx

具体的products在使用这个 get 命令时是获取不到的，原因是默认时并不包含这些东西

如果需要获取指定一款产品，则需要通过调用 dump-product 来做，默认不并提供封装，需要自己写makefile实现
但是有如下变量是已经初始化好的
ALL_PRODUCTS PRODUCTS