射频 - 灵敏度

本文深入解析了设备接收信号并解码的能力——灵敏度。探讨了其测量方法,影响因素及在高端通信技术中的作用。

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灵敏度是一个规格指示器,显示设备接收信号的程度,并在“令人满意的错误率”内对其进行解码。 (“令人满意的错误率”的错误率应该有多低,通常由每个应用自己的规范定义)。灵敏度以功率电平(例如,-100dBm)表示。

所以灵敏度值的解释是这样的:假设您(或规范)将BER 1%设置为“满意错误率”的水平。并假设您的设备的灵敏度测量为-100 dBm。这意味着接收器功率水平降至-100 dBm,设备测量的BER低于1%,如果接收功率低于-100 dBm,则BER大于1%。

这是另一种情况。假设您有两个设备(设备A和B)。器件A的灵敏度为-100 dBm,器件B的灵敏度为-110 dBm。在这种情况下,我们可以说“设备B具有更好的灵敏度和更好的接收能力”。

如何测量灵敏度 ?
现在让我们考虑一下如何测量设备的灵敏度。测量灵敏度有几种不同的方法,但最常用的方法如下图所示。在这两种情况下,我们使用特定的测试设备,可以使用相同的协议与特定的DUT通信。例如,如果DUT是蓝牙设备,我们使用在蓝牙协议中工作的测试设备(例如,Anritsu MT8852),如果DUT是WCDMA设备,则支持WCDMA协议的测试设备(例如,NodeB模拟器,如Anritsu MT8820或R&S CMW 500)

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R&S CMW 500

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Anritsu - MD8480

使用这些设备可以有两种不同的设置来测量灵敏度。在下图左侧所示的设置中,测试设备发送测试信号(已知的比特序列),DUT将接收的比特序列与内部生成的比特序列进行比较,并计算BER(误码率)。在右侧所示的设置中,测试设备发送比特序列并且UE接收并且将接收的序列重新发送(环回)到设备,并且设备比较发送的比特序列和环回比特序列并计算BER。

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灵敏度的测量方式

通常我们无法在一个步骤中找出灵敏度,并且必须重复上述测量程序,具有不同功率水平的多个步骤。例如,您可以如上所述测量BER,功率电平为-40 dBm,并测量BER并记下该值。接下来,在功率水平-41 dBm下进行相同的测量。重复此过程一直到-110 dBm。如果绘制测试结果,您会看到右图所示的图。在此图中,您可以找到BER大于指定条件的点(功率级别),这个点的功率被称为“灵敏度”。

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灵敏度的测量方式

估计灵敏度/影响灵敏度的因素
上述方法是进行灵敏度测量的最准确方法,但要以这种方式进行测试,您必须准备好以下两项:

i)支持DUT协议栈的设备

ii)设备应该在基带,TX和RX路径方面完全实现。

有没有其他方法可以在不符合上述标准的情况下计算灵敏度(即,不进行实际测量)?

在不执行实际测量的情况下,不可能获得特定设备的精确灵敏度值,但是有一种方法可以使用如下所示的公式粗略估计该值。

(此公式仅使用RF级参数,如NF(噪声系数)和系统BW(带宽)和SNR(信噪比),您可以将此公式不仅应用于系统级别,还应用于组件级别(例如,放大器)):

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灵敏度的计算公式

如下所列,可以在上面所示的等式中看出有几个主要因素影响灵敏度。项目i),ii),iii)的效果。在最近的高端通信技术(例如,WCDMA,LTE等)中,添加了许多技术以提高灵敏度(即,降低错误率并提高通信可靠性)。这些高端通信中采用的最常用技术是自适应调制和信道编码/纠错。结果,项目iv)和v)成为敏感性能的重要因素。

i)系统带宽

ii)噪声系数

iii)SNR

iv)调制方案

v)信道编码/纠错方法

显示项目iii),iv),v)的影响的一个实例如下所示。如您所见,此图表并未直接显示灵敏度,但灵敏度与BER或BLER直接相关。您可能会说High BLER表示灵敏度较差,而低BLER表示灵敏度较高。此示例适用于LTE。 LTE中的MCS值定义了特定的调制方案和码率(即,信道编码/纠错的参数)。如您所见,如果SNR相同,低MCS显示较低的BLER。这意味着低MCS将表现出比高MCS更好的灵敏度性能。

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SNR与BLER之间的关系

灵敏度测量的条件
如上所述,有许多因素会影响灵敏度。因此,当您进行灵敏度测量时,您必须明确定义测量条件,特别是当您想要将测量值用于质量控制或与其他设备进行性能比较时。如果您正在使用众所周知/广泛使用的通信系统,Sensitity(灵敏度)的具体测量条件将在行业标准/规范中定义。例如,如果您正在使用蓝牙,则可能会从Bluetooth SIG规范中找到这些条件。如果您正在使用WLAN,则可以从IEEE规范中找到该条件。在LTE的情况下,条件在3GPP 36.521中定义。

以下是基于3GPP 36.521-7.3参考灵敏度等级的LTE的灵敏度测量条件的示例。

条件如36.521-表A.3.2-1中规定。如果我总结一下亮点,如下:

无干扰(非常好的SNR)
RB数:指定系统带宽允许的最大RB数
MCS:4 //通过非常稳健的解调条件测量灵敏度。
预期的灵敏度(通过标准)在36.521中定义 - 表7.3.5-1用于单个Rx天线情况,表7.3_1.5-1用于4个Rx天线情况。如您所见,每个系统的带宽和工作频带(载波频率)的通过标准略有不同。

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<36.521 - 表A.3.2-1:接收机要求的固定参考信道(FDD)>

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<36.521 - 表7.3.5-1:参考灵敏度QPSK P_PREFSENS>

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<36.521 - 表7.3_1.5-1:参考灵敏度QPSK P_PREFSENS>

<think>好的,我现在需要回答用户关于射频PCB灵敏度仿真的方法和工具的问题。首先,我需要理解用户的具体需求。他们可能是在设计射频电路时遇到了稳定性或隔离度的问题,想要通过灵敏度分析来优化设计,确保性能稳定。 接下来,我应该回顾自己了解的射频仿真工具和方法。首先想到的是ADS(Advanced Design System),因为它在射频和微波电路设计中非常常用,支持多种分析,包括灵敏度分析和蒙特卡洛分析。记得引用中的[^1]提到了ADS用于容差分析,包括蒙特卡洛和灵敏度分析,这可能直接相关。另外,用户提到的引用[^2]讨论了级联放大电路的增益和隔离度问题,这可能涉及到仿真时需要关注的参数,比如增益和隔离度的灵敏度。 然后,需要考虑其他可能的工具,比如CST Studio Suite和HFSS,这些主要用于电磁仿真,可以帮助分析PCB的电磁特性,进而评估灵敏度。还有ANSYS的SIwave,适合信号完整性分析,可能对PCB布局的灵敏度有帮助。另外,像Keysight的PathWave和Cadence的Clarity 3D Solver也可能相关,但需要确认它们是否支持灵敏度分析。 接下来,方法方面,灵敏度分析通常涉及参数扫描,比如改变某个元件值或布局参数,观察对性能的影响。蒙特卡洛分析可以评估制造容差的影响,而良率分析则帮助确定设计是否满足量产要求。用户可能需要结合这些方法,先进行参数扫描找到敏感参数,再用蒙特卡洛进行统计验证。 需要注意的是,用户提到的是射频PCB,所以仿真工具需要支持高频电磁场分析,同时能处理PCB的层叠结构和材料特性。ADS的Momentum和EMPro可能适合,而CST和HFSS也是不错的选择。此外,实际设计中可能需要结合电路仿真和电磁仿真,先进行电路级分析,再对关键部分进行电磁仿真以提高准确性。 还要提醒用户实际设计中的注意事项,比如引用[^2]中提到的加屏蔽板的问题,仿真时需要设置适当的边界条件,考虑屏蔽措施的影响。同时,仿真结果需要与实际测试对比,确保模型准确。 最后,总结工具和方法,给出步骤建议,并推荐综合使用多种工具进行多维度分析。这样用户可以根据自身资源和设计需求选择合适的工具组合。</think>### 射频PCB灵敏度仿真方法与工具 #### 仿真工具推荐 1. **ADS(Advanced Design System)** - **功能**:支持射频电路灵敏度分析、蒙特卡洛分析、良率优化等,可结合电磁仿真(如Momentum)分析PCB布局对性能的影响。 - **应用场景**:通过参数扫描评估元件容差对电路增益、隔离度等指标的敏感性[^1]。例如,可分析滤波器的中心频率随电容/电感值变化的灵敏度- **示例**: ```text 在ADS中设置变量(如微带线宽度、电容值),运行灵敏度分析,观察S参数(如S21)变化趋势。 ``` 2. **CST Studio Suite** - **功能**:基于电磁场仿真,分析PCB布局对射频信号完整性的影响,支持参数化建模和灵敏度扫描。 - **应用场景**:评估天线馈线长度、屏蔽罩尺寸对隔离度的敏感度。 3. **ANSYS HFSS / SIwave** - **功能**:高频电磁场仿真(HFSS)结合信号完整性分析(SIwave),可分析PCB层叠结构、过孔对射频性能的敏感度。 - **示例**:仿真电源平面谐振对放大器稳定性的影响。 4. **Keysight PathWave (Genesys)** - **功能**:提供灵敏度分析模块,快速识别关键元件,支持优化算法调整设计容差。 --- #### 仿真方法步骤 1. **参数化建模** - 将PCB布局参数(如走线宽度、长度、屏蔽罩尺寸)和元件值(如电容、电感)设为变量。 2. **灵敏度分析** - 使用工具(如ADS的Sensitivity或Tuning模块)执行单变量或多变量扫描,观察关键指标(增益、隔离度、S参数)的变化幅度。 - **公式示例**: $$ \text{灵敏度} = \frac{\Delta \text{性能指标}}{\Delta \text{参数值}} $$ 3. **蒙特卡洛分析** - 模拟元件容差(如±5%电容)和制造误差(如PCB介电常数偏差),评估设计良率。 4. **优化与验证** - 结合良率优化工具(如ADS Yield Optimization)调整设计,确保在容差范围内满足性能要求。 --- #### 注意事项 1. **电磁与电路协同仿真**:对敏感模块(如放大器输入匹配)进行电磁仿真,其余部分使用电路模型加速分析。 2. **实际约束**:如引用所述,若增益过高需增加屏蔽板,仿真中需设置金属屏蔽层边界条件。 3. **结果对比**:仿真后通过矢量网络分析仪(VNA)实测S参数,验证模型准确性。 ---
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