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RSS订阅原创 蓝牙的选型、设计及测试
蓝牙信号质量受选型、设计和测试全链条影响。选错芯片、设计不当或测试不充分都可能导致信号问题。芯片选型需关注协议兼容性、发射功率和接收灵敏度，而天线选型则需考虑内置与外置天线的优缺点。硬件设计应确保天线布局合理，射频电路设计需精确匹配。软件设计则涉及协议栈调优和抗干扰算法。测试环节包括实验室精准测试和外场真实环境测试，以确保信号稳定性和抗干扰能力。未来，蓝牙5.3和LEAudio技术将进一步提升信号质量，而AI和毫米波技术也将为蓝牙信号优化带来新机遇。
2025-05-23 13:58:51
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原创 AEDT Lcepak电子散热仿真分析基础_软件用户界面介绍
AEDT Lcepak电子散热仿真分析基础_软件用户界面介绍ansys Lcepak
2025-05-14 16:44:56
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原创 电子工程领域常见的缩略语及其对应的中文和英文释义
本文列举了40个电子工程领域常见的缩略语及其对应的中文和英文释义，涵盖了处理器、存储器、接口、电源管理等多个方面。例如，ARM/CPU指基于ARM的中央处理器，DDR代表双倍速率同步动态随机存储器，eMMC是内嵌式多媒体存储卡，GPU为图形处理器，NPU是神经网络处理器，VPU为视频处理器，ISP指图像信号处理，PMIC是电源管理芯片，PMU为电源管理单元，DC/DC是直流/直流转换器，LDO为低压差线性稳压器，ESD指静电释放，Acodec是音频编解码器，MIPI为移动产业处理器接口，CSI是摄像头串行接
2025-05-12 17:39:29
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原创 硬件工程师面试段位式解析
记住：面试被问懵逼时，就甩出"我会查datasheet"大招——毕竟哪个硬件佬不是靠玄学调参续命的呢？被问SI/PI问题，秒甩"20H原则+地孔阵列"组合技(将电源层边缘比地平面内缩20倍于层间距（H）的距离，可减少约70%的边缘磁通泄漏)。被问"电源接反保护"，秒答"PMOS反接保护电路+TVS管"（逼格+50%）。面 面试官甩出带锡渣的焊点时，背诵"先预热后焊接"口诀（存活率+30%）。遇到8层板直接祭出"2G+4S+2P叠层阵法"（串扰降低40%）。六层板阻抗控制（误差±10%）。
2025-05-11 13:43:16
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原创 WiFi射频性能测试技之传导、无源与有源（OTA）测试
WiFi射频性能测试技之传导、无源与有源分别从硬件性能、天线设计、系统级交互维度保障WiFi设备的高速率、低时延与稳定性。
2025-05-08 14:21:58
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原创 ESD/EMI防护设计
（3），信号经过板级连接器的，建议串接一定阻值电阻（2.2ohm-22ohm之间，以能满足信号完整性测试为准），并预留TVS器件，以提升抗静电、浪涌能力。（2），复位输入引脚的芯片，其RESET（或nPOR）管脚的100nF电容必须靠近管脚放置，电容的地焊盘保证有一个0402地过孔或更多，以保证良好接地。（8），PCB设计时要保证良好的内外层地回路，以保证静电回路的通畅，避免静电进入时产生较大的电势差造成系统控制异常。（1），关键信号（如RESET、时钟、中断等）、敏感信号等，与板边的距离不得小于5mm。
2025-05-06 17:47:34
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原创 高速信号接口eMMC/USB/MIPI/LVDS/RGMII信号完整性走线及阻抗要求
高速信号接口eMMC/USB/MIPI/LVDS/RGMII信号完整性PCB走线及阻抗要求
2025-05-06 15:39:50
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原创 射频和音频的灵敏度差异和注意事项db_dbi_dbv
描述射频和音频的灵敏度差异和注意事项db_dbi_dbv，以及一些影响因素和设计方法和测试对比。
2025-05-06 10:46:43
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原创 PCB 设计工艺及叠层结构
消费电子产品中普遍采用 1.6mm（约0.063英寸）作为默认厚度，但实际应用中可根据需求选择0.3mm至4.0mm的定制厚度，特殊场景甚至可扩展至6.4mm。常用板厚包括：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm 等。厚度≥1.0mm时，公差为±10%（如1.6mm板厚范围为1.44~1.76mm）。厚度<1.0mm时，公差为±0.1mm（如0.8mm板厚范围为0.7~0.9mm）薄板（0.4~0.8mm）：适用于小型设备、低功耗产品（如便携式电子产品）。
2025-05-04 12:44:27
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原创 高频RF电路系统设计中的常见问题及解决方案
射频电路与高频数字电路（如GHz级处理器、高速接口）的共存设计是提升设备性能的关键挑战。由于数字电路的高速切换（如ns级边沿）会产生丰富的高频谐波（可达GHz频段），其强度比μV级射频信号高出120dB以上，极易通过电源耦合或空间辐射干扰敏感的射频接收链路，导致误码率上升、灵敏度下降等问题。
2025-05-03 21:05:15
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原创 硬件设计中时钟源选型与设计：无源晶振、有源晶振与高稳晶振
在电子系统设计中，时钟源是数字电路的核心“心跳”发生器。不同的应用场景对时钟信号的精度、稳定性和成本提出了差异化的需求。无源晶振：无源晶振（晶体谐振器）是一种基于石英晶体压电效应的频率控制元件，电极施加电压后，石英晶片发生形变，产生周期性机械振动。振动频率由晶片切割方式和物理尺寸决定，形成稳定振荡信号，需匹配MCU/IC内部振荡电路及外部负载电容（通常5-30pF）才能起振。有源晶振：有源晶振（晶体振荡器）是自带放大电路的完整振荡器，无需依赖外部电路即可输出稳定时钟信号。
2025-05-02 16:21:37
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原创 硬件设计器件选型之电阻/电容和电感
电感选型需综合 电路需求（频率、电流、功能）、 参数匹配（L、Isat、DCR）及 环境适应性（温度、EMI）三方面。Y5V：容值大，但温度稳定性差（+22%/-82%容差），适合低成本、非关键电路。D型（7343）：35V。NPO（COG）：稳定性极佳，温度系数小（±30ppm/°C），适合高频、高精度电路。介质材料：NPO（COG）、X7R、X5R、Y5V 等。封装：插件式为主，贴片封装较少且体积较大（如 7343）。介质材料：聚酯（PET）、聚丙烯（PP）等。
2025-05-02 14:07:12
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原创 I2C/SPI/UART/USB/HDMI/以太网的速率应用及影响因素
在现代电子与通信系统中，I2C、SPI、UART、USB、HDMI和以太网是六大核心通信接口，各自在特定场景中发挥关键作用。这些接口的选择需权衡速率、距离、成本与场景需求。I2C/UART适合简单控制与调试，SPI满足板级高速需求，USB实现灵活外设扩展，HDMI保障高清影音，以太网则支撑大规模可靠组网。理解其技术边界与影响因素，是构建高效通信系统的关键前提。：短距离、多设备连接场景，如传感器（温度、加速度计）、EEPROM、低速外设控 制。。
2025-05-01 14:03:34
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原创 硬件系统电路接口汇总——UART、I2C、SPI、USB、PDM、I2S、DVP、MIPI、LVDS、HDMI、RMII、PHY、RGMII、SDIO(WiFi)、Type-C等
本文主要介绍硬件系统接口类型（UART、I2C、SPI、USB、PDM、I2S、DVP、MIPI、LVDS、HDMI、RMII、PHY、RGMII、SDIO(WiFi)、Type-C等）PIN脚信号名称及描述。
2025-04-30 17:22:25
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【电子测量仪器】ZNLE&ZNL矢量网络分析仪操作指南：滤波器测量设置与数据分析系统介绍了文档的主要内容
2025-05-11
电子工程基于BS21的星闪模块设计电路：RF特性与接口布局详解
2025-05-07
空空如也
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