《嵌入式微系统 msPLC/msOS》读书笔记第四章 msPLC/msOS设计过程

最新推荐文章于 2022-10-21 18:22:17 发布

wowocpp

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本文探讨了基于msPLC硬件平台和msOS软件平台的高频涡流焊接设备原理。金属物体在加热过程中会改变加热头的电感值和电阻值，影响谐振频率，导致功率管无法实现理想的软开关状态。文章还提到了基于消息机制的菜单界面编程方法，以及在Nu-LB-140上移植msOS的计划。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

硬件平台(msPLC)
软件平台(msOS)

原理硬件实际上是一个高频涡流焊接设备

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金属物体靠近加热头，可以认为是一个疏耦合的变压器，金属物体被加热的同时，也因为变压器效应，改变了加热头的电感值和电阻值，所以对应的谐振频率改变，功率管可能工作在容性负载下，也可能工作在感性负载下。无法实现零电压零电流，这种最低功耗的软开关状态。

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系统结构图

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基于消息机制的菜单界面编程，把修改数据与显示数据很好的分离。
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遇到的问题

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Page113

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(有空看一下 msOS-V0.11，并移植到 Nu-LB-140上面)

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