AD使用技巧

一、各层说明

     1.Top layer 信号层主要用于布置电路板上的导线，一般称顶层；//Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

    2. Bottom layer 信号层主要用于布置电路板上的导线，一般称底层；

   3.Mechanical layer 它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。  

  4.Topoverlay与Bottomoverlay  是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 

  5.Top paste 与 Bottom paste   为助焊层即钢网层（是顶层、底焊盘层），无绿油

 6.Top Solder与Bottom Solder  阻焊层即绿油层，在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。 

7.Drill guide和Drill drawing 即Drill layer(钻孔层) ，钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

8.Keep out layer(禁止布线层) ：用于定义在电路板上能够有效放置元