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参考来源：Tessent™ MemoryBIST User’s Manual, v2023.4。

本节介绍如何在 circuit 中插入 repair logic。重点是插入 BISR 逻辑。只要内存库文件中存在 RepairAnalysis 包装器，并且该实例的 repair_analysis_present 属性未设置为 “Off”，就会在内存 BIST 逻辑（控制器和接口）的其余部分同时为内存实例生成 BIRA 逻辑。

本节涵盖编程、顶层（内置自修复）验证以及生产测试的生成。

摘要：本文介绍了Tessent Shell Memory BIST中BISR链的完整测试方法。标准BISR实现仅测试修复连接的必需部分，但高可靠性系统需要全面测试所有连接，包括BIRA寄存器间的数据和控制信号连接。通过设置include_repair_chain_test属性可启用测试，算法采用棋盘格模式检测固定和短路故障。测试分为通用步骤（适用于所有存储器）和附加步骤（针对串行接口和共享总线存储器），涵盖移位路径、复位、使能信号及数据传输验证。层次化验证方法优化了signoff阶段的效率，未知值会被自动屏

摘要：BISR控制器采用基于零计数和修复数据的压缩算法存储修复信息，通过Opcode标识字类型。fusebox组织方式包括单链和多电源域组处理，支持硬增量修复和指针复用优化。CompressBisrChain脚本可用于外部编程场景，通过复用指针减少fuse用量，但会增加制造流程复杂度。该脚本读取仿真日志和配置文件，生成测试步骤文件用于fusebox编程、读取和BISR链操作。制造流程包含预修复测试、修复判断、BISR链访问和fusebox编程等步骤，需配合TAP访问模式实现自动化操作。

可以采用增量修复（incremental repair）来提高制造良率或避免昂贵的现场系统维修。增量修复分为两种形式：软增量修复（soft incremental repair）和硬增量修复（hard incremental repair）。由于允许将BISR寄存器内容传输至BIRA寄存器的连接始终存在并支持增量修复，因此无需特别指定启用软增量修复的选项。

摘要：RepairSharing技术通过在多个内存块间共享BIRA和BISR硬件，有效降低了内存修复对芯片面积和上电时间的影响。该技术适用于行/列/混合修复类型的内存，实现条件包括：修复类型一致、冗余资源尺寸相同、物理地址映射兼容等。应用时需权衡面积优化与潜在良率损失（组内任一内存故障将消耗整个组的备用资源）。实施流程包括设计细化后启用修复共享、创建DFT规范、配置修复组等步骤。BISR寄存器位置由修复组内存储器的公共祖先模块决定，组内共享的BISR寄存器长度在注释文件中统一标注。该技术特别适用于含大量内存

本文介绍了一种快速BISR加载技术及其实现方案，该技术通过硬件修改优化存储器修复流程。主要内容包括： 快速BISR加载架构通过并行总线直接连接BISR寄存器与fusebox接口，相比传统串行加载显著提升上电速度。该方案要求fusebox具备足够存储容量且支持并行修复接口。 实现方法包含多路复用器设计，支持并行/串行修复模式切换。系统在DFT插入阶段自动进行连接验证，并保留两种修复路径：并行总线用于快速初始化，串行接口用于常规测试。 文章详细说明了子模块集成方案、fusebox接口配置要求，以及模式控制属性设