一、PN结的伏安特性
I = Is(eU/Ut - 1)
- Is:反向饱和电流;(锗管的反向饱和电流大于硅管)
- U:PN结两端的电压;
- Ut :温度当量,室温下是26mV;
- UON :PN结的导通电压:
- 锗管:0.2~0.3V; 硅管:0.6~0.7V;
- PN结导通时,U/Ut远远大于1;
- UBR:PN结的反向击穿电压;
1. 雪崩击穿
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PN结掺杂浓度比较低时,PN结比较长,反向电压达到一定程度,PN结变得足够长时就形成了一个粒子加速器,自由电子进去后,不断被加速,当撞到共价键上,把共价键上的自由电子创出来,一变二,二变四,发生链式反应,载流子浓度快速升高,电流快速增大,瞬间把PN结击穿;
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温度越高,雪崩击穿所需的电压越高(温度变高,晶格振动加剧,更容易碰到加速的自由电子,导致自由电子加速的距离短,能量低,不容易把共价键上的自由电子创出来,所以需要更高的电压);
2. 齐纳击穿
- PN结掺杂浓度很高时,PN结很窄,反向电压稍微增大一点,内电场的电场强度就增大很多,自由电子就可以克服共价键的束缚,载流子浓度快速升高,电流快速增大,PN结击穿;
- 内电场电场强度E = V / d;V是电场两端电压,d是电厂距离,当d很小时,1/d很大,此时电压变化很小,电场强度也会变化很大;
- 温度越高,齐纳击穿所需的电压越低(温度越高,自由电子越容易克服共价键的束缚);
3. PN结的烧毁的原因
- PN结两端的功率过大,温度快速升高
- P = UI; P为PN结的功率,U为PN结两端电压,I为PN结中的电流
- 当PN结击穿时,温度没有高到一定程度时,PN结还可以恢复;
- 当PN结击穿时,温度高到一定程度时(自由电子会进一步逃离共价键的束缚,之后会促进温度进一步升高,形成正反馈,不可逆转),PN会二次击穿(热击穿),不可恢复;
4.通过控制掺杂浓度来控制反向击穿电压—>制作不同规格的稳压二极管
- 掺杂浓度越低,击穿为雪崩击穿,所需的反向击穿电压越高;
- 掺杂浓度越高,击穿为齐纳击穿,所需的反向击穿电压越低;
二、PN结的电容效应
1.电容的理解
- 电容是反映电量和电压之间的关系,即在相同的电压变化范围内,电容越大,存储的电荷量变化越大;即如果一个器件两端的电压发生变化,其储存的电荷量发生变化的话,该器件就可以认为是一个电容;
- 电容的计算公式: C = Q / U;C 代表电容;Q代表所带电量,U代表电压;
2. PN结的反向截至时的势垒电容(非线性)
- 随着反向电压增大,PN结变厚,PN结内的电荷量变多,等效为一个电容;该电容发生在势垒里面,称其为势垒电容;(非线性,即电容值不是固定的,可作为可变电容)
- 势垒是指在物理系统中,由于势能的分布而形成的一种类似“障碍物”的区域,它会对粒子或其他物理对象的运动产生阻碍作用。从能量角度理解,粒子要跨越势垒,需要具有足够的能量来克服势垒所对应的势能差。
- 半导体中的势垒:在半导体PN结中,由于P型半导体和N型半导体中载流子浓度的差异,在两者交界处会形成一个内建电场。这个内建电场对应的势能分布就构成了势垒,称为PN结势垒。它阻碍了P区的空穴和N区的电子进一步向对方区域扩散。
3.PN结正向导通时的扩散电容(非平衡少子与电压之间的关系形成的)
- PN结接正向电压时,在正向电压的作用下,N区的多子(自由电子)移动到P区,成为P区的少子(自由电子);P区的多子(空穴)移动到N区,成为N区的少子(空穴),我们称这种少子为非平衡少子;
-正向电压越大,PN结的P边界聚集的非平衡少子(自由电子)越多,N边界聚集的非平衡少子(空穴)越多,呈现出了电容特性。这种由非平衡少子扩散运动产生的电容,我们称为扩散电容。
三、半导体二极管
1. 二极管几种的外形
2.二极管的常见结构
3.二极管的伏安特性
- 二极管的伏安特性与PN结伏安特性几乎一样,区别如下:
- 正向特性:二极管除了PN结外,其P区和N区有一定体电阻:在相同电压下,二极管的电流比PN结小;
- 反向特性:加反向电压时,二极管除了有反向饱和电流外,表面封装还有泄漏电流,即二极管的反向电流比PN结的反向饱和电流要大些;
- 温度对二极管的影响:温度升高,正向特性向左移;反向特性向下移;(相同电压下,温度升高时,本征激发加剧,载流子浓度升高,电流增大)
- 室温下,每升高1℃,正向导通压降减少2~2.5mV;
- 每升高10℃,反向饱和电流增大一倍;
- 二极管的特性的应用
- 单向导电性能规定电流的流向,从而规定电流的路径;—>能够把交流变成直流,即整流;
- 二极管正向导通时,无论电流怎么变化,其两端的电压变化很小,能起到钳制电位(稳压)的作用,但电压很小;
- 反向饱和电流大小随温度变化的特性可以用来做温度传感器;
- 反向击穿电压,用来稳压,而且可以通过调节掺杂浓度来调节稳压的大小;