Synopsys EDA工具安装 -------- Custom WaveView

本文详细指导了在RedHat7.9系统中安装S家EDA工具(如p_wave_vU-2023.03-sp1)的步骤,包括下载工具包、创建安装目录、使用setup.sh脚本安装,强调了使用普通用户权限和正确指定安装位置的重要性。

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安装环境:redhat7.9

适用范围:此安装方法试用于百分之99的S家的eda工具

1、下载好工具安装包后,放置自己家目录下。(所有eda工具的安装都需要使用普通目录进行安装,请勿使用root进行安装)

2、s家的工具是使用安装工具进行安装

>  /eda_tools/installer_v5.1/setup.sh

3、在启动安装工具的运行脚本的时候最好先创建一个目录,因为安装工具选择目录的时候也会进行选择的 今天安装的工具为S家的 p_wave_vU-2023.03-sp1版本

> mkdir p_wave_vU-2023.03-sp1

4、启动安装工具

 5、不用管直接下一步就可以了

 6、找到你安装包的位置(对安装包一定要有绝对的权限才可以 不然会报错,无法创建的)

 7、确定安装位置

 8、全选安装

 

 9、这就ok哈拉少了

 这就安装完成 剩下的就不能往出写了 大家自己悟去吧

 

<think>我们正在寻找适合设计静态CMOS和传输门全加器的EDA软件。这些软件需要支持以下关键任务:1.原理图绘制(SchematicCapture)2.电路特性模拟(CircuitSimulation)3.最大延时计算(MaximumDelayCalculation)4.晶体管级版图设计(Transistor-LevelLayoutDesign)5.DRC验证(DesignRuleCheck)根据IC设计流程,以下是一些广泛使用的EDA工具,它们可以满足上述需求:###1.**CadenceVirtuoso**-**功能**:-原理图绘制:支持层次化原理图设计,适合构建全加器等模块。-电路模拟:集成Spectre仿真器,可进行瞬态分析、功耗分析、延时计算等。-版图设计:提供全定制版图编辑环境,支持晶体管级布局布线。-DRC验证:可与CadencePegasus或MentorCalibre集成,进行设计规则检查。-**适用性**:行业标准工具,特别适合模拟/混合信号和定制数字设计(如全加器)。-**优势**:一体化环境,支持从原理图到版图的完整流程[^1]。###2.**SynopsysCustomDesignSuite**-**组件**:-**CustomCompiler**:版图设计工具,支持自动化版图生成。-**HSPICE**/**FineSim**:高性能电路仿真器,可精确计算延时和功耗。-**ICValidator**:提供DRC/LVS验证。-**适用性**:适合定制IC设计,尤其在全加器等低层电路优化中表现优异。-**优势**:与Synopsys数字流程集成,方便后续系统级集成[^1]。###3.**SiemensEDA(原MentorGraphics)**-**工具包**:-**TannerL-Edit**:版图设计工具,适合学术和小型项目。-**TannerS-Edit**:原理图编辑器。-**TannerT-Spice**:电路仿真器,支持蒙特卡洛分析等。-**Calibre**:业界标准DRC/LVS工具,可独立或集成使用。-**适用性**:性价比高,适合教育机构和小型企业。-**优势**:学习曲线平缓,且Calibre在验证领域占主导地位[^1]。###4.**开源工具(适合学术/个人项目)**-**Ngspice**:开源电路仿真器,支持SPICE网表分析。-**MagicVLSI**:开源版图工具,支持DRC和寄生参数提取。-**KLayout**:版图查看和DRC工具-**缺点**:缺乏完整的商业级集成,但足够用于学习和小型设计。###5.**其他工具**-**KeysightADS**:射频和高速数字设计,但定制IC能力不如Cadence/Synopsys-**LTSpice**:免费SPICE工具,适合仿真但无版图功能。###推荐选择-**学术/个人项目**:TannerToolsuite+Ngspice+KLayout(低成本)。-**工业级设计**:CadenceVirtuoso(全流程)或SynopsysCustomDesigner+HSPICE。###工作流程示例1.**原理图绘制**:用Virtuoso或S-Edit绘制全加器电路(静态CMOS+传输门)。2.**电路仿真**:-在Spectre/HSPICE中加载原理图。-设置瞬态分析,输入测试向量(如A/B/Cin组合)。-测量关键路径延时(如Cin到Sum的最大延迟)和功耗。3.**版图设计**:-在Virtuoso或L-Edit中手动绘制晶体管版图,匹配传输门和CMOS结构。-优化布局以减少寄生效应。4.**DRC验证**:-用Calibre或Pegasus运行DRC,确保符合工艺规则(如TSMC65nm规则)。5.**后仿真**:提取版图寄生参数,重新仿真验证时序。###注意事项-**工艺库依赖**:所有工具需加载PDK(工艺设计套件),例如TSMC65nmPDK包含器件模型和DRC规则。-**延时计算**:仿真时需设置工艺角(Corner)和温度变化,覆盖最坏情况延时。---###相关问题1.如何为CadenceVirtuoso配置PDK以进行全加器设计?2.在传输门全加器版图设计中,如何优化布局以减少寄生电容?3.如何用HSPICE编写全加器的延时测试脚本?4.开源EDA工具能否满足工业级全加器设计需求?[^1]</think>### 适合全加器设计的EDA软件推荐 以下软件支持静态CMOS和传输门全加器的全流程设计,满足原理图绘制、电路仿真、时序分析、版图设计和DRC验证需求: --- #### 1. **Cadence Virtuoso**(工业级标准) - **原理图绘制**:Composer模块支持晶体管级原理图设计 - **电路仿真**: - Spectre仿真器:精确模拟DC/AC/瞬态特性 - 支持功耗分析($P_{avg} = \frac{1}{T} \int_0^T V_{dd}i_{dd}(t)dt$)和最大延时计算 - **版图设计**:Virtuoso XL提供晶体管级版图编辑 - **验证**: - 集成Pegasus或Calibre进行DRC/LVS - 支持工艺角(Corner)分析和蒙特卡洛仿真 - **优势**:全流程集成,支持先进工艺节点(低至3nm) --- #### 2. **Synopsys Custom Design Suite** - **原理图**:Custom Compiler可视化设计环境 - **仿真验证**: - HSPICE/FineSim:高精度电路仿真 - WaveView波形分析器可测量关键路径延时 - **版图**:自动化版图生成(如传输门的匹配布局) - **特色功能**: - PrimeTime用于静态时序分析(STA) - IC Validator进行纳米级DRC检查 - **适用场景**:高性能全加器设计,尤其适合传输门时序优化 --- #### 3. **Siemens EDA (Mentor)** - **原理图**:Tanner S-Edit - **仿真**: - T-Spice支持混合信号仿真 - 可计算传输门链路的延时$t_{pd} = \frac{C_L V_{dd}}{I_{avg}}$ - **版图与验证**: - L-Edit版图工具 + Calibre DRC引擎 - 自动检测CMOS设计规则违例(如最小沟道间距) - **优势**:学习曲线平缓,适合学术研究 --- #### 4. **开源工具链**(低成本方案) 1. **原理图**: - XCircuit(导出SPICE网表) - Kicad(支持自定义器件符号) 2. **仿真与时序**: - Ngspice:开源SPICE仿真器 ```spice .tran 0.1n 20n ; 瞬态分析 .measure tdelay TRIG v(Cin)=0.5 RISE=1 TARG v(Sum)=0.5 RISE=1 ; 测量延时 ``` 3. **版图与验证**: - Magic VLSI:晶体管级版图设计 - KLayout + DRC脚本:自定义规则检查(如传输门尺寸匹配) --- ### 关键能力对比 | 功能 | Cadence | Synopsys | Siemens | 开源方案 | |--------------------|-----------------|----------------|----------------|---------------| | 原理图绘制 | ★★★★★ | ★★★★☆ | ★★★★☆ | ★★★☆☆ | | 电路特性模拟 | ★★★★★ (Spectre) | ★★★★★ (HSPICE) | ★★★★☆ (T-Spice)| ★★★☆☆ (Ngspice)| | 最大延时分析 | 内置PrimeTime | 黄金标准STA | 需集成 | 手动测量 | | 晶体管级版图 | 全参数化布局 | 自动化辅助 | 交互式编辑 | 基础功能 | | DRC验证精度 | 亚纳米级 | 5nm以下认证 | 28nm以上 | 需自定义规则 | --- ### 设计流程建议 1. **前端设计** - 用Cadence/Synopsys绘制CMOS原理图(含传输门结构) - 仿真验证逻辑功能与电压传输特性 2. **时序优化** - 通过瞬态分析定位关键路径(如Cin→Sum路径) - 调整传输门宽长比$W/L$优化延时 3. **版图实现** - 遵守设计规则:金属间距、阱隔离等 - 重点匹配传输门晶体管(减小工艺偏差) 4. **验证阶段** - DRC检查:确保符合工艺厂规则(如TSMC N65) - LVS验证:确认网表与版图一致性 --- ### 相关问题 1. 如何用HSPICE脚本自动测量全加器的最差路径延时? 2. 传输门版图设计中有哪些关键的匹配性要求? 3. 在28nm工艺下,CMOS全加器的DRC常见错误有哪些?[^1] 4. 开源EDA工具能否满足工业级全加器设计需求?
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