【AD24报错】PCB铺铜时出现 Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit 错误的解决方案(如何开启自动铺铜)

【AD24报错】PCB铺铜时出现Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (NET ###) on Top Layer 错误的解决方案


在这里插入图片描述

一、Modified Polygon问题复现及分析

在绘制PCB的过程中,出现铺铜报错,提示错误:

Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (NET ### ) on Top Layer

在这里插入图片描述

经分析,可能会有以下情况导致:

  1. 这表明在PCB中,顶层(Top Layer)上有一个修改过的多边形(可能是铺铜区域),并且在编辑后没有进行重新灌铜操作。这可能是由于在 PCB 设计过程中,手动改对铺铜多边形区域进行了修改,但未触发自动重新灌铜功能,或者设计者选择手动控制灌铜操作。
  2. 也有可能是软件设置问题:可能是软件的灌铜设置中,没有开启自动重新灌铜选项,或者设置了特定的条件导致在某些情况下不进行自动灌铜。
  3. 复杂的设计导致灌铜困难:如果设计中存在复杂的布局、多个多边形相互重叠或与其他元素紧密相邻等情况,可能会导致软件在重新灌铜时出现问题。

二、解决方案

手动触发灌铜:在 PCB 设计软件中,查找灌铜相关的工具或菜单选项,手动触发灌铜操作,以确保修改后的多边形得到正确的灌铜。

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