【企业级开发实战系列】—— AD（Altium Designer）画板

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已于 2024-10-21 22:14:22 修改

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分类专栏：硬件电路文章标签： AD Altium Designer PCB 嵌入式硬件 arm开发

于 2024-09-01 21:44:37 首次发布

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【操作详解（含快捷键）】

原理图界面

        放置布线工具（Place）： P
        布线（place wire）： Ctrl+w
        全部保存（save all）： Alt+Z
更改属性信息： Tab
切换单位： Q
旋转：空格
        调出绘制工具：右键【放置】，选择布线

按序编号：工具 - 标注 - 原理图标注

开启 / 关闭网格： Properties - Visible - Grid

PCB界面

切换二维图： 2
切换三维图： 3
三维图下翻转： Shift + 鼠标右键
        放置布线工具（Place）： P
        布线（place wire）： Ctrl+w
        全部保存（save all）：                Alt+Z
更改属性信息： Tab
切换单位： Q
        旋转：按住鼠标左键+空格
设置原点：编辑 - 原点 - 设置
最小步进移动元件：按住Ctrl + 鼠标左键拖动
线宽：一般最小6mil，中等10mil，非大功率电源20mil
过孔尺寸：一般最小内径12，外径18 mil
丝印：常用高25mil，宽4 / 3 mil
、

从立创商城导出封装：

双击打开下载后的文件

打开自己的原理图库和PCB库

调出画图工具：右键【放置】，选择【布线】

去除某一块铜皮：右键【放置多边形平面】，选择【多边形铺铜挖空】

挖螺丝孔：放置过孔，设置内外径均为所需尺寸（如3.1mm）

挖异形孔：在机械1层（Mechanical 1）画框

设置栅格大小： G，双击可输入

铺铜：放置多边形平面

铺铜报错：右键铜皮，优先选项，勾选XX后重新铺铜

横平竖直的线自动布：在布线状态下（ctrl+w），按住ctrl点击焊盘

查看某一焊盘跳线位置： ctrl + 单击该焊盘，若要退出则ctrl + 空白位置

隐藏某一网络：视图 - 连接 - 隐藏网络 - 单击要隐藏的网络对应的焊盘

设置上下层切换：设置快捷键：T，B

规则-设置焊盘间距：

规则-设置过孔大小：

规则-设置线宽：

添加泪滴：工具 - 泪滴

丝印层报错：

打印校对：

丝印反向

差分走线：
Altium Designer 差分对（Differential Pair）布线走线技巧及规则设置AD20、AD21PCB视频教程教学_哔哩哔哩_bilibili

Altium Designer 23|AD23如何在原理图上面添加差分对_哔哩哔哩_bilibili

PCB差分布线，一起来了解一下吧_哔哩哔哩_bilibili

导出Gerber文件

一共需要导出3次

第一次：

下面进行第二次

其他的和上一次一样

下面进行第三次

这样三次导出的文件就是Gerber文件了，存放在工程文件夹的Project Outputs for XXX子文件夹中

参考：
Altium Designer导出Gerber文件的步骤_ad导出gerber文件-优快云博客
 AltiumDesigner导出Gerber文件_ad导出gerber的时候所有层都没有勾选-优快云博客
 第9集）光绘文件的导出方法和投产经验分享（1080P高清版）_哔哩哔哩_bilibili

【封装查看】

百度安全验证

https://wenku.baidu.com/view/8e608ed30a75f46527d3240c844769eae109a364.html?_wkts_=1729519285514&bdQuery=%E5%90%84%E7%A7%8D%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6%E5%B0%81%E8%A3%85%E5%9B%BE&needWelcomeRecommand=1

【布线规则中英文对照】

Electrical（电气规则）
Clearance：安全间距规则
Short Circuit：短路规则
UnRouted Net：未布线网络规则
UnConnected Pin：未连线引脚规则

Routing（布线规则）
Width：走线宽度规则
Routing Topology：走线拓扑布局规则
Routing Priority：布线优先级规则
Routing Layers：布线板层线规则
Routing Corners：导线转角规则
Routing Via Style：布线过孔形式规则
Fan out Control：布线扇出控制规则
Differential Pairs Routing：差分对布线规则

SMT（表贴焊盘规则）
SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则

Mask（阻焊层规则）
Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则
Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则

Plane（电源层规则）
Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则
Power Plane Clearance：电源层安全间距规则
Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则

TestPoint（测试点规则）
Testpoint Style：测试点样式规则
TestPoint Usage：测试点使用规则

Manufacturing（工业规则）
MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。
Acute Angle：锐角限制规则
Hole Size：孔径限制规则
Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。
Hole To Hole Clearance：孔间间距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver：
Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则
Silk To Silk Clearance：丝印间距规则
Net Antennae：网络天线规则

High Speed（高频电路规则）
ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则
Length：网络长度限制规则
Matched Net Lengths：网络长度匹配规则
Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则
Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则
Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则

Placement（元件布置规则）
Room Definition：元件集合定义规则
Component Clearance：元件间距限制规则
Component Orientations：元件布置方向规则
Permitted Layers：允许元件布置板层规则
Nets To Ignore：网络忽略规则
Hight：高度规则

Signal Integrity（信号完整性规则）
Signal Stimulus：激励信号规则
Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则
Impedance：阻抗限制规则
Signal Top Value：高电平信号规则
Signal Base Value：低电平信号规则
Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则
Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则
Slope-Rising Edge：上升沿时间规则
Slope-Falling Edge：下降沿时间规则
Supply Nets：电源网络规则