从0到1进行硬件部门开荒建设

如果参与过硬件产品初创团队，都会面临如何在一片空白的基础上进行硬件工作的问题。零零总总的问题包括但不限于：

1.招聘多少名硬件工程师，需要哪些经验类别；

2.是否招聘EDA工程师，还是全部走外包，找哪家外包长期合作；

3.一片空白意味着没有自己的物料库，连一个电阻电容都没有，怎么应对；

4.部门内部、外包、跨部门如何交互，流程如何推进；

5.设计相关规范如何建设和执行。

下面进行详细探讨。

一、招聘

初创，往往意味着给钱相对少一点，虽然现在很多初创团队不差钱，但是比起正规大厂还是回略少，一般都在股权期权方面进行补偿，这块可能的收益又是大厂所不能比拟的。

另一方面，初创团队往往名气又会有一些欠缺，招聘最主要的途径还得靠熟人推荐，然后就是社会公开招聘，最后是实习生。

如果比较紧急缺人，硬件负责人最好第一时间注册智联、猎聘等账号，主动搜寻简历，初创团队的HR往往要操心的部门很多，如果完全指望HR很可能坑自己。熟人推荐一般是最靠谱的方式，但是这块的资源往往比较有限。初创一般建议在经验技能上适当降低要求，有完整项目经历、经历的企业研发流程比较严谨完善就不错了。实习生也是重要的人力来源，特别是希望毕业后能留任的，都可以着重考察培养。

另一个问题是招聘多少人合适，初创团队容易按照以往项目的经验来判断需要多少人，而容易忽略在大厂很多注意不到的工作到了初创团队也是需要投入人力工时的，或者一些大厂无需投入而初创需要投入的工作，例如物料库的建设与维护、选型选商、DEMO验证调试、专项测试、设备场地租赁、办公/实验设备采购等。建议下限参考以往项目组硬件部门人力，上限参考同类产品在竞品公司硬件部门人数除以在研项目数，按需取中间值。

二、EDA

硬件工作杂事比较多，如果产品硬件设计不复杂，简单的板子硬件工程师自己开发设计原理图和PCB资料即可，复杂度高一点的需要一定经验技巧和大量时间的，建议由专职的EDA工程师来进行。是否招聘专职的EDA工程师就是个问题了，如果需要做高密板复杂工艺，建议招聘一名比较资深的EDA工程师，辅以外包EDA工程师。如果没有这块预算，也应该有一名较为固定的长期合作的外包EDA工程师，很多工艺问题最后需要做Layout/封装优化来解决。

三、物料库

初创团队，在一个电阻电容都没有的情况下如何开展工作，就像自己做DIY一样，最简单快捷高效的办法都是用立创一站式解决。如果需要自己搭建物料库，那么会非常依赖采购在供应链的支持，建议做第一版设计的时间内要有一名采购专职支持物料选型导入工作，这里的工作细节包括：

1.选商基本原则，价格优先，供应商集中优先，制造商集中优先？

2.约束采购反馈可选型号、供应商报价时间节点，否则选型等着备选清单迟迟给不出来也很头疼，这里会是前期开荒阶段制约项目进度的最大问题；特别是寻源选型时会有大量供应商要上门拜访沟通需求细节以便提供更合适的方案，不花时间见面也不好，花时间呢也不好，可能前期每天都要见两三波供应商，可以想见要耗费多少时间。

3.物料库如何组织分类，特别是多人协作要考虑长远，前期不做好规划后期一座屎山难以维护；

4.物料库、采购系统、设计软件如何进行联动，IT方案怎么建设，维护责任人在哪；

5.设计软件对应的符号库、封装库、3D库、数据库怎么建设维护；

如果前期预计量不大，工艺要求不高，可以考虑全部用立创。如果采用业界主流的Cadence，则需要采用CIS数据库的形式进行建设，前期一般都采用Access，弊端是需要手动维护供应链相关的信息同步（主要是优选等级），如果能和采购系统采用同一个数据库，则划分不同的字段更新权限即可。

一种硬件电子物料的分类方案可以参考附件。

四、流程交互

对初创团队而言，效率往往是第一优先级的，但是仍然需要考虑一定的流程标准，一是约束不同工程师的工作流，避免遗漏或者谬误，后续要投入更多时间精力来补锅；二是作为工作考察的节点依据；三是涉及到对外交互时，明确各自的输入输出产物与时效。

就硬件工作而言，需要考虑的流程交互包括：

1.结构输入堆叠方案、堆叠交互时长，这个是另一个可能拖硬件进度压缩硬件开发时间的节点，需要提高重视；

2.EDA工程师Layout工时，或者外包交付时效，内部评审提出修改意见后更新的时效；

3.物料寻源选型的时效；

4.新物料/长周期如何提前备料，库存/在途/新申购如何提前确认；

5.首批备料数量，考虑前期各部门容易预估不足，建议第一批都按需求1.5倍，后续按照1.2倍备料；

6.给嵌入式团队的输出产物；

7.给NPI团队的输出产物，这里有可能硬件和结构部门要兼顾NPI的工作，需要注意人力/工时安排；

五、设计规范

一般来说，设计规范是比较后期考虑的事情了，但是为了提高效率，还是有必要做出一定的要求，比如简单的checklist，减少低级错误，或者不同部门交互设计文件的异常，例如板框不连续、无法导出网表等，同时高密布局对于封装设计也会有一定的要求。

前期可以考虑先制定如下规范：

1.原理图Checklist，不用太多条，主要减少低级错误；

2.PCB Checklist，按需要制定；

3.原理图符号设计规范；

4.PCB封装设计规范；

5.PCB打样信息表；

6.高频信号信息表；

其余的比较详细的设计规范，如果有较多初级工程师，建议投入一定时间进行建设，提高整体团队设计的水平能力。