TE岗位认识(显示行业)

本文介绍了TE-Test Engineer在半导体行业的角色,主要负责芯片量产测试,涉及集成电路自动测试机(ATE)如Teradyne、Advantest等。TE的工作包括针卡制作、测试程式开发、维护及优化,以及分析测试数据。尽管该岗位在半导体领域有发展空间,但也面临需求量不大、专业性强、资源稀缺和实际操作机会有限等挑战。

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        TE-Test Engineer,即测试工程师,在半导体行业主要负责芯片的量产测试和维护,主要测试工具是集成电路自动测试机(ATE-Automatic Test  Equipment)。机台供应商主要有泰瑞达(Teradyne)、爱德万(Advantest)、久元(YTEC)、Wintest等等。其产品中用于显示/驱动IC的自动测试机台主要包括爱德万T63系列的ND2、ND3、ND4,Wintest的Wintest577,久元的S100、V50等等。目前很多机台可以根据需要测试的PIN数和功能来选择不同数量和性能的测试板卡,灵活性较强。

         开始讲TE岗位的职责前,让我们先认识下ATE的测试结构和组成。

        ATE主要包含三个部分:测试机、测试头、Probe。而测试结构还需要在这基础上增加一个Prober Card,即针卡。针卡的作用主要用于实现测试头与被测产品之间的连接;测试机为整个测试的主体所在,承接着完成测试所用到的测试资源;测试头是测试机的辅助部分,能够分担部分外部电路,也是针卡的载体(有一些测试机没有测试头);Probe是测试产品的载体,控制Wafer的上下料和精确移动。TE所做的工作与整个测试流程都息息相关,下面我们一起看看。

         TE岗位主要工作:

        1、掌握项目选定测试平台的测试机的资源数量和用法,根据测试产品特性和PIN脚数和针卡制作商沟通制作针卡(Prober Card);

        2、熟悉产品相关功能,并根据RD给的Spec和Test Plan完成测试程式的开发,调试;

       

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