旋涂玻璃（SOG）可以用在芯片的平坦化中，原理是什么？和cmp有什么差别？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：经常看资料说，旋涂玻璃（SOG）可以用在芯片的平坦化中，是一种传统的平坦化技术，SOG平坦化的原理是什么？和cmp有什么差别？

SOG的工艺过程？

SOG（Spin-On Glass），即旋涂玻璃。SOG溶液是基于二氧化硅的硅酸盐的液体化合物。

将SOG溶液滴在晶圆中心，然后快速旋转晶圆，利用离心力将溶液均匀涂覆在晶圆表面，形成一层均匀的液态膜。

软烘以去除溶剂，使SOG膜称为半固态。

进一步在高温中加热使SOG膜完全固化，SOG中的有机基团发生交联反应，形成坚固的玻璃层。

SOG的平坦化的机理？
在软烤过程中，SOG溶液由于流动性和毛细作用，流入并填充表面的缝隙，凹陷中，完全固化后既可以形成光滑平整的表面。

SOG的作用？

1，绝缘：可以在多层金属互连结构之间实现电气隔离，防止电气短路和电容耦合效应。

2，间隙填充和平坦化：SOG是部分平坦化的一种方式，而cmp是全局平坦化。

3，改善光的折射与吸收：通过调节SOG的组成和厚度，控制光在其表面的吸收和反射特性，优化光刻过程中的曝光效果。

4，掺杂：SOG可以掺入杂质，用于调整材料的电学、光学或机械性能。