AD英文名称解析

1. Electrical（电气性能规则）：
   a.Clearance–间距规则（主要设置这个）；
   b.Short-Circuit–短路；
   c.Un-Routed Net–没有连接的网络；
   d.Un-Connected Pin–没有连接的引脚；
   e.Modified Polygon–修改的铺铜。
2. Routing（走线规则）：
   a.Width–线宽；
   b.Routing Topology–拓扑结构（显示飞线的方向或者趋势）；c.Routing Priority–路由优先级（不常用）；
   d.Routing Layers–走线的层；
   e.Routing corners–走线的角度；
   f.Routing Via Style–走线过孔的类型；
   g.Fanout control–扇孔；
   h.Differential Pairs Routing–差分线。
3. SMT（贴片规则）：
   a.SMD To Corner–贴片的角度；
   b.SMD To Plane–贴片的放置；
   c.SMD Neck-Down–表面粘贴式焊盘颈状收缩；
   d.SMD Enty–贴片的接入
4. Mask（阻焊规则）：阻焊是阻止绿油覆盖。
   Solder Mask Expansion–阻焊层焊接掩模的扩张（通常是2.5mil）；
   Paste Mask Expansion–钢网层焊接掩模的扩张（通常是0mil与阻焊一样大）。
5. Plane（放置规则）：
   a.Power Plane Connect Style–负片的设置；
   b.Power Plane Clearance–反焊盘（推荐设置成8mil，6和7都可以，看能力。太大会破坏平面完整性）；
   c.Polygon Connect Style–正片铺铜连接的方式。（正片层走线是铜，负片层走线不是铜。就是相反的。负片层一般是处理电源的。如果是负片层的十字连接，从下到上设置称6，8，10。过孔和铜皮是全连接的。焊盘使用十字连接，因为防止散热过快。 ）
6. Testpoint（测试点规则）：
   a.Fabrication Testpoint Style–制造测试点的类型；
   b.Fabrication Testpoint Usage–制造测试点的使用；
   c.Assembly Testpoint Style–组装测试点类型；
   d.Assembly Testpoint Usage–组装测试点使用。
7. Manufacturing（生产规则）：
   a.Minimum Annular Ring–最小环孔；
   b.Acute Angle–锐角；
   c.Hole Size–孔的大小；
   d.Layer Pairs–层对；
   e.Hole To Hole Clearance–洞孔间隙；
   f.Minimum Solder Mask Sliver–最小阻焊层裂口（通常是6mil）；g.Silk To Solder Mask Clearance–丝印焊接掩模间隙（丝印到焊盘的距离）；
   h.Silk To Silk Clearance–丝印层文字到其他丝印层对象间距（通常是2mil）；
   i.Net Antennae–网络天线（通常设置为2mil）；
   j.Board Outline Clearance–板轮廓间隙
8. High Speed（高速PCB的规则）：
   a.Parallel Segment–平行段；
   b.Length–长度；
   c.Matched Lengths–组长度匹配；
   d.Daisy Chain Stub Length–菊花链短长度；
   e.Vias Under SMD–SMD焊盘下允许过孔；
   f.Maximum Via Count–最大过孔数量；
   g.Max Via Stub Length（Back Drilling）–背钻孔。
9. Placement（器件规则）：
   a.Room Definition–Room定义；
   b.Component Clearance–组件间隙；
   c.Component Orientations–组件方向；
   d.Permitted Layers–允许层；
   e.Nets to lgnore–设置忽略的网络；
   f.Height–高度。
10. Signal Integrity（信号完整性）：
    a.Signal Stimulus–信号刺激；
    b.Overshoot-Falling Edge–用于设置在信号下降沿上低于信号基值的阻尼振荡；
    c.Overshoot-Rising Edge–用于设置在信号的上升沿上高于信号上位值的阻尼振荡；
    d.Undershoot-Falling Edge–信号下冲的下降沿；
    e.Undershoot-Rising Edge–信号的上升沿所允许的最大下冲值；
    f.Impedance–阻抗；
    g.Signal Top Value–信号最高值；
    h.Signal Base Value–
11. h.Signal Base Value–信号基值；
    i.Flight Time-Rising Edge–延迟上升沿参数；
    j.Flight Time-Falling Edge–延迟下降沿参数；
    k.Slope-Rising Edge–上升边沿斜率；
    l.Slope-Falling Edge–下降边沿斜率；
    m.Supply Nets–供应网。
12. 对于电气性能：常用于Difference Nets Only