【PCB叠层设计与阻抗计算】1.PCB板材介绍

1.板材分类

按TG温度分类：高TG、中TG、低TG
按板材形态分类：芯板、半固化片
按板材厚度分类：106、1080、3313、7628
按厂商型号分类:S1141、IT180、N4000
按是否有机分类：有机类、无机类

2.有机类板材分类

酚醛纸基板：纸浆木浆纤维，经酚醛树脂压合。便宜，易燃。老电视机有使用。
复合基板：纸浆木浆纤维、玻纤，用阻燃环氧树脂粘合。较贵。
玻纤基板：即FR4，用环氧树脂粘合玻纤制成。
特殊材料：用陶瓷粉末与碳氢化合物或PTFE混合制成。介电常数低，用在高频场合。

3.环氧树脂玻璃纤维布基板生产

切割玻璃纤维——编织——浸入液态环氧树脂（液态）——高温压合（成为半固态，半固化片）——冷却硬化压合（成为固态，固化片）
半固化片（无铜基板）
半固化片——叠上铜箔（成有铜基板）
固化片（无铜芯板）
固化片——叠上铜箔（成有铜芯板）

故，层厚与玻纤厚度（数量）有关。

4.板材参数

介电常数：Dk,电介质在外电场极化程度，影响传输速度。越低，传的越快。

介质损耗：Df,由介质电导和极化的滞后效应引起的能量损耗，表现为材料发热。越小，损害衰减越小。

玻璃化转换温度：TG，越大，耐温性能越好。
130℃，低TG板材。
150℃，中TG板材。
170℃，高TG板材。

5.材料对SI的影响示例

• 玻纤编织及树脂填充对SI影响:
  
  
• 铜箔:高速信号下，受趋肤效应/深度的影响，铜牙长度直接关系到信号传输质量:
  
  
  总结:
  

6.材料损耗金字塔

（1）材料损耗划分：

（2）指定PP类型、树脂含量、同时指定芯板规格:

（3）走线长度评估(仿真)

评估长度、插损、回损、眼图等

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