设计多层板

Design——layer stack manager
在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。

1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。

2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。

电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。

顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层