界面材料知识

目录

介绍

 热阻

1、导热系数

2、厚度

3、接触热阻

相变化材料

导热垫片 

导热垫片 

导热硅脂 

铟基合金

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介绍

        界面材料（TIM）用于芯片和散热器之间的导热作用，将低导热系数的空气（空气的导热系数(0.023W /M·K)）排除，换成高导热系数，低热阻导热系数的材料。对于应用在不同的位置有不同的描述，具体为：

TIM1为芯片DIE和芯片保护壳之间的界面材料，一般是直接焊接的方式，比如使用铟片，有很高的导热系数；芯片厂工程师主要找的是TIM1界面材料。

TIM1.5为芯片Die和散热器之间的界面材料，比较少见；

TIM2为我们所常见的界面材料，用于芯片外壳和散热器之间。

（图片来源网上）

 热阻

热阻是衡量界面材料性能最终的参数，其中与热阻