PCB信号集中换层

本文围绕PCB设计展开,阐述信号集中换层会导致信号参考平面改变、回流路径不连续,应尽量避免换层以减小信号回路面积、减少EMI问题。还介绍了不同参考平面换层时的注意事项,如打GND过孔、放置去耦电容等。

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一、信号集中换层:会引起信号参考平面的改变,因此会造成信号回流路径的不连续。因此应该尽量避免信号的集中换层,能在同一层走线就不要进行换层走线,这样可以最大程度减小信号的回路面积,减少EMI问题。

重要思想:在低速电路中,信号沿着电阻最小的路径进行回流;在高速电路中,信号沿着电感最小的路径回流,而不是电阻最小的路径回流。电感最小路径回流具体表现为信号的返回路径紧贴着信号路径的下面,以最小化信号的回路面积,减小EMI问题。


二、信号回路面积:信号所走的路线必须构成一个闭合环路,即包括信号路径信号回流路径两个。信号回路面积由信号路径和信号回流路径共同决定。要想保证信号的回路面积尽可能小,应该使信号的参考平面保持连续,并尽可能减少信号的换层。如下图所示,信号的参考平面出现不连续分割区,导致信号回流路径过长,增加了信号的回路面积,容易产生EMI问题。


三、信号集中换层的注意事项:

(1)、当信号集中换层后,参考平面由某个GND变为另一个GND时,要在信号集中换层处多打一些GND过孔,以提供最短的信号回流路径,减少信号回路面积。

(2)、当信号集中换层后,参考平面由某个GND变为某个POWER时,要在信号集中换层处放置一些连接GND-POWER的去耦电容(0.01uF~0.1uF),以提供最短的交流信号回流路径,减少信号回路面积。

(3)、当信号集中换层后,参考平面由某个POWER变为某个POWER时,要在信号集中换层处多打一些POWER过孔,以提供最短的交流信号回流路径,减少信号回路面积。

 

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