锅仔片焊盘

最新推荐文章于 2025-02-24 15:06:34 发布
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分类专栏： pads 文章标签： 锅仔片 PAD
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硅胶外套+锅仔片按键键盘

对于不同行程、大小和按压力度的锅仔片按键，配合合适的硅胶键帽可以呈现出各种神奇的效果。

为了保持锅仔片良好的触压手感，须保持锅仔片各个引脚的PCB PAD露铜不上锡，即必须加阻焊层，切不可有钢网层！！！

【IoT】生产制造：锅仔片上机做 SMT 加工吗？
产品线负责人
09-12 840
产品经理：生产制造
【IoT】导电硅胶按键焊盘处理技术指南
产品线负责人
06-01 2470
四种工艺方法各有优缺点：1、碳油优点：工艺简单，价格低廉。缺点：容易磨损。应用场景：适合在低价格，使用寿命不要求太长的电子器件中。2、镀镍优点：工艺相对简单，价格相对较低，寿命较长。缺点：容易氧化，电阻有时变化较大。场景：适合在价格相对较低的场合。3、镀金优点：耐磨损。缺点：工艺比镀镍多一道工序，镀金价格高，与沉金相比较，价格略低，但金只镀在表面，侧面还是只有铜镍，时间长了容易氧化，这是镀金工艺的一个缺陷，不能用在高要求的场合中。4、沉金优点：耐磨损，性能也很好，整个焊盘，包括侧面都能镀上镍金，是目前最为稳
PCB设计问题汇总
海闊天空的专栏
12-13 1152
1、遥控板上的锅仔片设计时，里面的焊盘通过缺口到外部连线时，缺口位置需加丝印，避免板子做完后，缺口位置的走线是裸铜，导致锅仔片贴下时，直接造成按键短路，使得按键失效； 2、在设计PCB的电池片VCC的位置时，周边需要与GND的覆铜保持距离，避免调试时，直接用老虎夹子夹住的时候，翻转PCB版时，导致VCC与GND的绿油被磨损导致的电源短路，严重可导致芯片烧毁； 3、再复制PCB布局为整个封装时，
关于用pads 做 锅仔片 封装
gaofen100
10-26 1500
你指的是锅仔按键或硅胶按键吧,简单的说一下锅仔按键的封装制作过程吧! 1.选放一个圆形Copper和一个圆形Copper cut out,大小根据实际尺寸去定,使其中心点重合 2.同时选中Copper和Copper cut out,点鼠标右健选Combine,使其中间部分掏空；3.放置两焊盘,一个在圆弧中心,一个在圆弧上;64.选中在圆弧上的焊盘1,点鼠标右健选Associa...
硬件开发设计：PADS中制作锅仔片等异形焊盘
barontan001的博客
02-24 1678
异形焊盘（Non-Standard Pad）是指形状、尺寸或结构不同于常规圆形、矩形焊盘的特殊焊盘设计。其核心特点是基于实际需求定制的几何形态，以满足电气性能、机械强度、功能、空间布局的特殊要求。
Allegro中封装库中的封装更新到PCB中出现焊盘中心错位
Anitawen的博客
06-30 3335
Allegro中封装库中的封装更新到PCB中出现焊盘中心错位 今天在画一个板子的时候，直接复制的上一个工程的LIB,在导入原理图网表更新后，焊盘中心出现错位。 使用的是一个锅仔片的封装，出现错误如下图： 从上图可以看出，这个外框的圆环shape偏离了中心点，初步判断是shape的中心点错位。 在lib库中找到该锅仔片的封装，格式是.dra的，用PCB EDITOR打开发现，实际看到的并没有问题，如下图： 在这里纠结了好久，到底是啥情况，库中的明明是正常的啊，为什么更新之后就不行了呢？然后找了好多资料，终
AD之PCB封装（组成及如何自己绘制）
weixin_67091929的博客
06-28 1548
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Allegro环形焊盘制作方法
05-06
不同型号的锅仔片尺寸各异，本文将基于一个具体实例进行解析，该锅仔片的中心圆形焊盘直径为1.8mm，外部环形焊盘外环半径为2.75mm，环宽0.8mm，silkscreentop半径为3.45mm，soldmask半径为2.9mm。这些参数对于设计...
锅仔片覆膜贴片开关4.8X4.8X0.8 薄膜轻触开关TS-KG87SM-AT075F
11-08
锅仔片覆膜贴片开关4.8X4.8X0.8 薄膜轻触开关TS-KG87SM-AT075F 汉博/HANBO 3D
【IoT】 产品设计之结构设计：如何设计产品按键
产品线负责人
09-28 7375
1、硅胶按键功能实现有两种接触方式 1）硅胶按键按压在DOME片（锅仔片）上 通常用在手机、儿童手表手机、防水手机等防水设备上。 2）硅胶按键增加导电基，一种黑色的导电碳粒，实现回路导电 通常用在遥控器、电脑键盘、特殊设备上。 两种方式结构设计原理是一样的，按键的固定与配合间隙与行程要确保好。 2、硅胶遥控器按键的结构方式（导电基） 按键帽为大颗粒实心的，触点为黑色导电基，通过压注成型融合为一体，那么这种按键结构设计时需要注意那些呢? 最主要的是按键按压回弹的手感，由于没有DOME片实现
Allegro制作椭圆形热风焊盘
08-21
椭圆形焊盘有椭圆形热风焊盘了，希望可以帮助大家
AltiumDesigner焊盘为梅花
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AltiumDesigner6焊盘为梅花
allegro不规则焊盘制作
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Allegro学习笔记之6——热风焊盘
01-11
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Altium Designer封装教程
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PADS中创建不规则焊盘
xqhrs232的专栏
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原文地址::http://blog.youkuaiyun.com/yinshunjun123/article/details/26216179 相关文章 1、PADS不规则PCB封装编辑方法----http://wenku.baidu.com/link?url=0ciBg61IxVhWqZTLuTtgeEem8ypgZ5fgPC8BhME8CZIy0-QG5o5_RGr0FLyNUcOFWCfYx
Altium Designer画异型焊盘的步骤
weixin_30699741的博客
01-24 5694
注:如果要画的是过孔,就需要加入底层的 转载于:https://www.cnblogs.com/chulin/p/8340998.html
Allegro PCB -如何做自定义焊盘
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1、如何创建自定义焊盘，比如这种形状的焊盘。 （1）、打开PCB Editor –>Allegro PCB Design ->New,在类型中选择Shape symbol，并输入名字，比如test，点击OK。 （2）、点击Setup -> Parameter Editor，进行页面尺寸及栅格点设置。 ...
pads报错少于 50%个热焊盘扩展
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06-05
<think>我们正在解决PADS软件中热焊盘扩展不足50%的报错问题。根据引用[2]的内容，热焊盘用于散热，通常需要打散热过孔，并连接到铺铜。报错“热焊盘扩展少于50%”通常与热焊盘和铺铜之间的连接有关，即热焊盘与铺铜的连接宽度未达到焊盘直径的50%。解决方案思路：1.检查热焊盘的设计：确保热焊盘的形状和尺寸设置正确。引用[1]提到放置两个焊盘（内部焊盘和外部环形焊盘），我们需要确保环形焊盘的宽度足够，以便与铺铜形成足够的连接。2.调整热焊盘与铺铜的连接方式：在PADS中，热焊盘通常采用花焊盘（thermals）连接，即辐射状连接线。如果连接线宽度总和不足焊盘周长的50%，就会报错。3.修改热焊盘的花焊盘设置：增加连接线的数量或宽度，使其达到或超过50%。具体步骤（参考引用[2][3]）：步骤1：打开PADSLayout，加载PCB文件。步骤2：找到报错的热焊盘，双击进入焊盘属性。步骤3：在焊盘属性中，找到“热焊盘”（Thermal）设置选项卡。步骤4：调整花焊盘的参数：-增加辐条（Spoke）的数量。-增加辐条的宽度（Width）。-确保辐条总宽度达到焊盘周长的50%以上（例如，焊盘直径为D，则周长是πD，辐条总宽度应≥0.5πD）。步骤5：如果调整辐条后仍不足，可以考虑增大热焊盘外环的宽度（参考引用[1]中提到的外部环形焊盘宽度，比如0.5mm，可以适当增加）。另外，如果热焊盘是通过自定义焊盘创建的（引用[3]），则需要在创建焊盘时就设置好热焊盘的连接参数。在创建焊盘时，注意设置好热焊盘的花焊盘参数。步骤6：重新铺铜，并检查报错是否消除。注意事项：-如果热焊盘上打了散热过孔（引用[2]），也要确保这些过孔不会过度影响热焊盘与铺铜的连接。-修改焊盘属性后，需要重新生成铺铜。如果上述方法无法解决，还可以考虑以下方法：-暂时忽略该报错（如果设计允许）：在PCB设计规则检查（DRC）中关闭此规则检查，但不推荐，因为可能影响散热性能。-改变铺铜与焊盘的连接方式：将花焊盘连接改为直接连接（FullContact），但这样可能不利于焊接，需根据实际情况选择。因此，推荐通过调整热焊盘的花焊盘参数来解决。示例调整：假设热焊盘直径为2mm（半径1mm），则周长约为6.28mm。50%的连接要求为3.14mm。若原来设置4条辐条，每条宽度0.2mm，总宽度0.8mm（远小于3.14mm），那么我们需要增加辐条宽度至0.8mm（4条总宽3.2mm）或增加辐条数量至8条（每条0.4mm）。在PADS中调整步骤：1.选择菜单栏“工具”→“选项”，在“选项”对话框中选择“热焊盘”选项卡。2.在“默认”或特定焊盘的热焊盘设置中，修改“宽度”和“数量”。3.或者，直接双击焊盘，在属性中找到热焊盘设置进行修改。注意：调整后需要重新铺铜（选择覆铜管理器，重新铺覆铜区域）。如果问题仍未解决，可能需要检查焊盘是否被正确识别为热焊盘，以及铺铜的网络是否与焊盘网络一致。参考引用：[^1]:锅仔焊盘设计时内部焊盘和外部环形焊盘的设置。[^2]:PADSVX2.8中在热焊盘中打散热过孔的方法，以及设置栅格以便整齐添加过孔。[^3]:PADS自定义焊盘的详细步骤，包括制作焊盘形状、添加阻焊层、助焊层等，这些步骤对于创建热焊盘有参考价值。根据上述分析和步骤，我们可以解决热焊盘扩展不足50%的报错问题。</think> ### PADS热焊盘扩展不足50%报错解决方案 在PADS中处理热焊盘扩展不足50%报错，核心是确保热焊盘与铜箔连接面积达到设计要求。以下是具体解决方案： #### 1. **调整热焊盘花焊盘参数** - **关键设置**：进入热焊盘属性设置（双击焊盘 → Thermal选项卡） - **参数调整**： - 增加`辐条数量(Spoke Count)`至4-6条 - 增大`辐条宽度(Spoke Width)`至0.3-0.5mm - 验证公式：总连接宽度 = 辐条数量 × 辐条宽度 ≥ 热焊盘直径的50% *示例：直径2mm的热焊盘需总连接宽度≥1mm，若设4条辐条则每条宽度至少0.25mm* - 调整后重新铺铜验证（快捷键Ctrl+Alt+G）[^2] #### 2. **修改铜箔连接方式** - 选中铜箔 → 右键"属性" → "铺铜"选项卡： ```markdown 连接方式： ○ 直角连接 → 易导致扩展不足 ● 花焊盘连接 → 推荐选择（热焊盘专用） ○ 无连接 ``` - 勾选"热焊盘优化"选项增强连接性 #### 3. **自定义焊盘结构优化**（参考引用[3]） - 创建双层焊盘结构： - **内层焊盘**：直径1.4mm（承担电气连接） - **外层环形焊盘**：宽度≥0.5mm（关键扩展区域） -
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