weixin_37981095的博客

在设置封装的pads stacks的页面里，diameter，drill，plated三个项目（盘外径60mil，孔30mil）diameter:60，drill:30，plated:checked 就是普通焊盘了 diameter:60，drill:30，plated:clear 非金属化孔焊盘（这个用的挺多的，一般在大焊盘加一圈小的金属化过孔） diameter:30，dri

硅胶外套+锅仔片按键键盘对于不同行程、大小和按压力度的锅仔片按键，配合合适的硅胶键帽可以呈现出各种神奇的效果。为了保持锅仔片良好的触压手感，须保持锅仔片各个引脚的PCB PAD露铜不上锡，即必须加阻焊层，切不可有钢网层！！！

1. 对于第一次新建的项目文件夹里第一次新建的PCB Board，新建Schematic画好原理图之后，第一次导网表到PCB很简单： 直接选中对应的PCB Board 右键单击Expedition即可打开PCB； 如果是直接New Schedmatic，则需选中原理图文件夹，右键选中“创建 Board”按照提示套用软件自带4/8 Layer Te...

Cadence和Mentorhttp://www.linelayout.com/bbs/html/2011630/7671.htm

1、引脚焊盘出线不能太短，否则出线容易和焊盘出现锐角；也不能过长，Stub会影响信号阻抗的连续一致性，特别是高频高速或是模拟小信号；2、电源输入主干网络换层过孔至少两个以上，电源铺铜、过孔的数量、大小不仅要考虑过流能力，更主要的是要保证电源平面的低阻抗，过孔大小、数量产生的寄生参数（串联电感，并联到GND的电容）、散热效果、EMC辐射、电流的均匀性等！！！ 过孔载流能力： （1）、12...