博世投资11亿美元新建芯片工厂

博世投资11亿美元在德国建立新半导体工厂,计划于2019年投产,不仅新增700个工作岗位,还将制造用于自动驾驶汽车的半导体芯片。此外,博世正与戴姆勒合作推进自动驾驶出租车项目,并研发新型基于雷达的地图技术。

博世为汽车制造商提供了许多组件,从点火系统到制动。但是,开发自驾车系统比较困难,博世投资11亿美元的设施应该有助于推动自动驾驶技术。罗伯特博世有限公司在德国德累斯顿一个全新半导体工厂投入10亿欧元(11亿美元)。该工厂不但增加了700个新工作岗位,而且将负责制造未来用于自动驾驶汽车的半导体芯片。

Bosch公司董事长Volkmar Denner博士在一份声明中说:“随着连接和自动化的发展,它们越应用于越来越多的应用领域。 通过扩大半导体制造能力,我们为未来提供了坚实的基础,并加强了我们的竞争力。”

博世芯片厂将赵在2019年完成制造,它不会只生产用于自动驾驶汽车的芯片,其芯片也将用于智能家居和智能基础设施,而这两者都将不可避免地与自动驾驶相关联,从而创造出巨大的自动化环境。

博世与自动驾驶汽车合作并不局限于其中的芯片。该公司正在与戴姆勒公司合作,到2020年将自动驾驶出租车带到道路上。公司还在研制一种新型基于雷达的地图,这将提升自动驾驶技术的安全性。

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本文转自d1net(转载)
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