英特尔正在研发硅光子技术以提高数据中心芯片间的通信速度并降低能耗。这项技术有望成为行业内的重大突破，通过将激光通信部件嵌入芯片，实现芯片间高效的数据传输。分析师认为，该技术可能在未来3-5年内投入商用。
北京时间11月9日消息，据外媒报道，英特尔正在开发一项新技术——硅光子，它能够加快芯片间数据传输速度，有助于数据中心节能和提速。不过据一名华尔街分析师称，这一技术还需要3-5年才能投入商用。
投资公司Susquehanna Financial分析师克里斯托弗·罗兰德(Christopher Rolland)周二表示，这一技术在芯片中嵌入激光通信部件，使芯片间能直接传输数据，“这一技术简直是不可思议的，我们认为，对于英特尔和IT产业来说，它可能是游戏规则改变者“。
通过提升数据中心芯片效率，硅光子技术能大幅提振英特尔业绩。罗兰德说，硅光子技术能大幅提升两个芯片间数据传输速度——就像两个芯片是一个芯片那样，而且能耗更低。
英特尔曾公开表示，它计划在芯片中直接整合硅光子技术，但尚未披露相关细节。
英特尔发言人周二未就此置评。
包括思科、IBM、Luxtera和Rockley Photonics在内的其他公司也在开发硅光子技术。
本文转自d1net（转载）
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