C/S和B/S 赞美创新,好酸啊。

本文探讨了信息技术领域的周期性创新与复古现象,从C/S到B/S再到云技术的发展,展示了每一代技术如何在限制中成长,在新环境下焕发新生。强调了每个时代的技术在下一代技术中所扮演的角色,并对未来技术趋势进行了展望。

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似乎是一个很古老的话题啊。。。翻出来炒冷饭也是很有趣的。

昨天聊iDempiere时说到了Client这个词,我和人家说我依然会条件反射般想到了C/S,从而又SB般感慨了一番世风日下,人心不古......

其实IT技术在非常偶尔的时候和时装等流行的东西有点儿象吧。哪一个时代都会有创新,哪一个时代都会有复古创新,创新在螺旋性成长。

 

做C/S的时候,WEB大潮来了,那个时候拼命的踩C/S,疯狂的做网页。

当然记忆犹新的是应该有很多人想如何自动的把C/S的诸如VB4,5,6,VC4,5,6页面程序能够自动生成网页,

当时似乎是民间力量加上微软出的变态工具几乎都以失败告终。

 

做B/S的时候,平板电脑、智能手机大潮也来了,很多人又拼命的考虑如何做漂亮的NativeCode。

自然,接下来的创新就是什么HTML5+CSS3等牛叉技术也雨后春笋般让IT技术狂人们如饥似渴的疯狂投入。

 

我觉得,人类可能就是这样的吧,前人是伟大的,只是受限于那个时代的基础建设,某一项东西发展到那个时代能发展的极致后就开始批判,

更换完新的东西后,又再一次大发展,又到了受限于下一个时代的基础建设出现的瓶颈后,发现了曾经被批的体无完肤的技术、思想在新的基础建设上可以发挥真的光亮。

于是乎,第一代人和第三代人的思维跨越时空的触碰、延续、发扬光大。

现在云也是如此。将来也是如此。

 

我们这个时代的牛人们要做的就应该是这个时代的现有条件下把能做的事情做到极致,为了和N多代之后人们的大脑做灵魂碰撞,

再次景仰一切前行者。

转载于:https://www.cnblogs.com/Yu/p/3305190.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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