(BLE) CC2640R2 BIM下 SPI接口驱动能力问题

最新推荐文章于 2024-03-12 20:24:11 发布

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本文介绍了在使用SPI接口连接多个外设时如何优化驱动能力。通过调整MISO接口的下拉电阻和增大CLK及MOSI接口的驱动强度，确保了信号的稳定性和系统的可靠性。此外还提及了在特定应用程序中已有的驱动初始化设置。

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Demo(示例代码)提供的bim工程使用sFlash，其spi接口上只挂载了这一个外设，因此没问题。 但实际项目，有2个spi外设，这样需要考虑spi接口驱动能力。因此如下代码必须添加在SPI初始化接口中：

  //MUST add these code,
  //this makes spi multiply devices drive capbility
  IOCIOPortPullSet(BSP_SPI_MISO,IOC_IOPULL_DOWN);
  
  IOCIODrvStrengthSet(BSP_SPI_MOSI,IOC_CURRENT_8MA,IOC_STRENGTH_MAX);
  IOCIODrvStrengthSet(BSP_SPI_CLK_FLASH,IOC_CURRENT_8MA,IOC_STRENGTH_MAX);

1，分别表示需要给MISO接口进行下拉处理，否则其波形会有问题(当外设为高阻态时候) 2，CLK和MOSI必须设置最大的驱动能力。

在APP程序中，使用了TI的中间层，实现文件《SPICC26XXDMA.c》里的 SPICC26XXDMA_initIO 函数，可以看到驱动能力已经初始化为了为 PIN_DRVSTR_MED。

这样在app程序里面挂2个外设可以没有问题。但是最好设置为max.因为一定几率下会出现问题。

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