CC2640R2F BLE5.0 蓝牙协议栈Off-Chip OAD功能

本文详细介绍了CC2640R2F芯片在BLE5.0协议下的Off-Chip OAD功能,包括Split Image Off-Chip OAD和Library Off-Chip OAD的差异、内存布局、限制要求,以及如何在现有项目中添加OAD功能,提供了一个简单的参考示例。

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Off-Chip OAD

本节描述了分离镜像的片外OAD(Split Image Off-Chip OAD)和片外OAD库(Library off-chip OAD)之间的差异。片外OAD利用一个外部的flash储存新的镜像在下载和镜像选择/更新期间。

以下处理过程是片外OAD独有的:

  • 片外OAD的限制和要求
  • 片外OAD内存布局
  • BIM用于片外OAD
  • 开箱即用(仅适用于分离镜像的片外OAD)
  • 将片外OAD添加到现有项目中

支持协议栈镜像

片外OAD支持分离镜像和协议栈库编译配置。这意味着用户可以在一个OAD期间更新应用程序和协议栈。Stack和stack_library镜像类型由片外OAD支持,有关每个OAD的优点的说明,请参见以下部分。

注意:外OAD分为了 Split Image Off-Chip OAD和Library Off-Chip OAD。前者是协议栈和应用程序有固定的flash边界。后者没有固定这个边界,Stack的大小是在编译之后确定的。了解TI在存储架构的设计参考

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