在现代高速数字电路的设计过程中,工程师总是不可避免的会与DDR或者DDR2,SDRAM打交道。DDR的工作频率很高,因此,DDR的布线(或者Layout)也就成为了一个十分关键的问题,很多时候,DDR的布线直接影响着信号完整性。下面本文针对DDR的布线问题(Layout)进行讨论。
信号引脚说明
VSS为数字地,VSSQ为信号地,若无特别说明,两者是等效的。VDD为器件内核供电,VDDDQ为器件的DQ和I/O供电,若无特别说明,两者是等效的。
对于DRAM来说,定义信号组如下:
数字信号组DQ,DQS,xDM,其中每个字节又是内部的一个信道Lane组,如DQ0~DQ7,DQS,LDM为一个信号组。
地址信号组:ADDRESS
命令信号组:CAS#,RAS#,WE#
控制信号组:CS#,CKE
时钟信号组:CK,CK#
印制电路板叠层,PCB Stackups
推荐使用6层电路板,分布如下:
电路板的阻抗控制在50~60ohm
印制电路板的厚度选择为1.57mm(62mil)
填充材料Prepreg厚度可变化范围是4~6mil
电路板的填充材料的介电常数一般变化范围是3.6~4.5,它的数值随着频率,温度等因素变化。F