ddr走线教程_最详细的DDR布线教程,看了你豁然“明白”!

本文提供了一份详细的DDR走线教程,涵盖了信号引脚、PCB叠层设计、端接技术以及走线长度和电容配置。强调了时钟信号线的特殊处理,以及VTT和VREF的布局策略,旨在帮助工程师实现高效的DDR布线。

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信号引脚说明

VSS为数字地,VSSQ为信号地,若无特别说明,两者是等效的。VDD为器件内核供电,VDDDQ为器件的DQ和I/O供电,若无特别说明,两者是等效的。

对于DRAM来说,定义信号组如下:

数字信号组DQ,DQS,xDM,其中每个字节又是内部的一个信道Lane组,如DQ0~DQ7,DQS,LDM为一个信号组。

地址信号组:ADDRESS

命令信号组:CAS#,RAS#,WE#

控制信号组:CS#,CKE

时钟信号组:CK,CK#

印制电路板叠层,PCB Stackups

推荐使用6层电路板,分布如下:

电路板的阻抗控制在50~60ohm

印制电路板的厚度选择为1.57mm(62mil)

填充材料Prepreg厚度可变化范围是4~6mil

电路板的填充材料的介电常数一般变化范围是3.6~4.5,它的数值随着频率,温度等因素变化。FR-4就是一种典型的介电材料,在100MHz时的平均介电常数为4.2。推荐使用FR-4作为PCB的填充材料,因为它便宜,更低的吸湿性能,更低的电导性。

一般来说,DQ,DQS和时钟信号线选择VSS作为参考平面,因为VSS比较稳定,不易受到干扰,

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