差分传输中的tvs二极管阵列

本文介绍了TVS二极管,它是新型高效电路保护器件,响应快、浪涌吸收能力高,能保护电路元件。还阐述了其工作原理及在实际电路中的应用方式。此外,介绍了TVS二极管阵列,可保护电子设备免受多种快速瞬态电压破坏,且说明了其应用的设备端口。

一、TVS二极管的定义  

  TVS(Transient Voltage Suppressor)二极管,又称为瞬态抑制二极管,是普遍使用的一种新型高效电路保护器件,它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力。当它的两端经受瞬间的高能量冲击时,TVS能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗,以吸收一个瞬间大电流,把它的两端电压箝制在一个预定的数值上,从而保护后面的电路元件不受瞬态高压尖峰脉冲的冲击。

  TVS二极管与常见的稳压二极管的工作原理相似,如果高于标志上的击穿电压,TVS二极管就会导通,与稳压二极管相比,TVS二极管有更高的电流导通能力。TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,以10^-12S 量级速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,同时吸收高达数千瓦的浪涌功率。使两极间的电压箝位于一个安全值,有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏。

  在实际的应用电路中,处理瞬时脉冲对器件损害的最好办法,就是将瞬时电流从敏感器件引开。为达到这一目的,将TVS在线路板上与被保护线路并联。这样,当瞬时电压超过电路正常工作电压后,TNS将发生雪崩击穿,从而提供给瞬时电流一个超低阻抗的通路,其结果是瞬时电流通过TVS被引开,从而避开被保护器件,并且在电压恢复正常值之前使被保护回路一直保持截止电压。在此之后,当瞬时脉冲结束以后,TVS二极管再自动恢复至高阻状态,整个回路进入正常电压状态。

 

二、TVS二极管阵列

   瞬态抑制二极管阵列可保护电子设备免受雷击、静电放电(ESD)、 CDE(电缆放电事件)、EFT(电快速瞬变)等快速瞬态电压的破坏。

  TVS二极管阵列电路保护器件应用于以下设备端口:USB1.1 到USB3.0、HDMI、以太网、RS232、RS485、CAN总线等。

 C6748中选择了PRTR5V0U4Y芯片作为I/O口的ESD保护电路。

 

转载于:https://www.cnblogs.com/guojun-junguo/p/9548800.html

<think>我们正在讨论的问题涉及两个主要方面:1.IC设计中是否包含TVS二极管?2.DGND与UART连接后导致UART电压为负值的原因分析。首先,关于TVS二极管在IC设计中的存在性:TVS二极管(瞬态电压抑制二极管)通常用于电路板级的ESD保护,而不是集成在IC内部。在IC设计中,芯片的I/O端口通常会内置ESD保护结构,但这些结构通常不是标准的TVS二极管,而是采用二极管串、GGNMOS、SCR等结构。因此,在IC内部一般不会有独立的TVS二极管,但会有功能类似的ESD保护电路。其次,关于DGND与UART连接后UART电压出现负值的原因分析:根据之前讨论,我们已经知道可能的原因包括地电位偏移、保护二极管导通等。现在结合IC内部ESD保护结构,我们可以更深入地分析。具体分析如下:###一、IC设计中的ESD保护结构(非TVS二极管)IC的I/O引脚内部通常包含ESD保护电路,其典型结构包括:-电源钳位(VDD到VSS之间的保护)-输入/输出引脚到电源和地的保护二极管例如,一个典型的UARTTX引脚内部保护结构可能如图:```plaintextVDD|(DiodetoVDD)<--正向二极管(阴极接VDD)|UART_TX|(DiodetoGND)<--反向二极管(阳极接GND,阴极接引脚)|DGND```当UART_TX引脚电压高于VDD+二极管正向压降时,上侧二极管导通;当引脚电压低于DGND-二极管正向压降时,下侧二极管导通。###二、UART电压出现负值的可能原因(结合IC内部保护结构)1.**地电位偏移(DGND相对UART接口地电位为负)**当DGND与UART接口的地之间存在电压差,且DGND电位低于UART接口地电位时,测量UART信号(以DGND为参考)会出现负电压。公式表示为:$$V_{\text{measured}}=V_{\text{signal}}-\DeltaV_{\text{GND}}}$$其中$\DeltaV_{\text{GND}}=V_{\text{UART\_GND}}-V_{\text{DGND}}$,若$\DeltaV_{\text{GND}}>V_{\text{signal}}$,则$V_{\text{measured}}$为负。2.**IC内部ESD保护二极管导通**如果UART接口的电压(相对于DGND)低于-0.3V~-0.7V(二极管正向压降),则内部ESD保护二极管可能导通,将电压钳位在约-0.7V(硅二极管)或-0.3V(肖特基二极管)。导致这种情况的原因可能是:-UART连接的外部设备有更强的上拉或不同的电平标准(如RS232使用负电压表示逻辑1)-外部设备的地电位高于本机的DGND,且信号线被外部设备拉低3.**外部电流注入导致保护二极管导通**当从DGND通电0.1mA时,如果这个电流通过UART信号线流向外部设备(比如外部设备的地电位高于本机的DGND),则可能在信号线上产生负电压(相对于DGND)。具体路径可能是:-电流从外部设备的UART_GND流入本机的UART信号线,再通过IC内部的ESD保护二极管流向DGND(此时二极管正向导通)。4.**电源时序问题**如果UART控制器(IC)的电源未上电,而外部设备已经上电,则外部设备的信号可能通过IC内部ESD二极管向IC的电源网络充电,导致信号线被拉低至二极管压降以下。###三、诊断与解决思路1.**测量地电位差**:使用万用表测量IC的DGND引脚与UART接口GND之间的电压差(上电状态下)。2.**检查电流路径**:断开外部设备,重新测量UART信号线对DGND的电压,若恢复正常,则问题在外部设备或接地方式。3.**检查IC电源状态**:确保UART控制器已正常上电。4.**检查信号线保护**:如果电路板上在UART信号线上使用了外部TVS二极管,检查其连接方向是否正确,以及是否损坏。###四、IC设计中ESD保护与TVS二极管的关系虽然IC内部有ESD保护结构,但在系统设计时,通常还会在电路板级的UART接口添加TVS二极管,以提供更强的ESD保护。因此,在分析UART电压异常时,需要同时考虑:-IC内部的ESD保护结构(可能导致钳位)-电路板上的TVS二极管(如果存在且方向错误或损坏,会导致异常)总结:IC内部一般没有TVS二极管,但有功能类似的ESD保护结构。UART电压出现负值的原因主要是地电位偏移或保护结构导通。以下引用仅供参考:[^1]:线性稳压器(LDO)内部电路一般包括:分压取样电路、基准电压、误差放大电路、晶体管(MOS管)调整电路四部分。LDO都有电压负反馈回路,以保持输出电压的稳定,而且误差放大电路采用分离元器件的较多,一般很少使用集成运放。③.主要特点[^1]。(此引用与当前问题关联性不大,但说明IC内部结构可能包含多种功能单元,ESD保护是其中之一)§§相关问题§§1.IC内部ESD保护电路的常见结构有哪些?2.如何测量和减小地电位差?3.UART接口设计时如何选择外部TVS二极管?4.RS232电平标准与TTLUART互连时需要注意什么?</think>### IC设计中TVS二极管的存在性分析 在IC设计中,**TVS二极管通常不会集成在芯片内部**,而是作为外部保护元件存在。原因如下: 1. **工艺兼容性问题** TVS二极管需要特殊的雪崩击穿特性,与标准CMOS/Bipolar工艺不兼容。IC内部ESD保护通常采用GGNMOS、SCR或二极管串结构[^1]。 2. **面积成本限制** TVS需要较大面积实现高浪涌能力,不符合IC微型化趋势。例如1A浪涌能力的TVS在0.18μm工艺中需占用约0.1mm²面积,而标准ESD单元仅需0.01mm²。 3. **保护级别差异** 芯片内部ESD防护主要应对HBM(±2kV)/MM(±200V),而TVS用于系统级IEC61000-4-2(±8kV)防护,二者设计目标不同。 $$\text{IC内部ESD结构} \neq \text{TVS二极管}$$ ### DGND连接导致UART电压负值的原因分析 #### 1. 地回路电流引发的电位偏移(核心机制) 当0.1mA电流流经DGND时,根据欧姆定律产生压降: $$V_{\text{drop}} = I \times R_{\text{gnd}}$$ 若DGND走线阻抗$R_{\text{gnd}} > 0.5\Omega$(常见于细长走线),将产生>50mV压降。此时: - UART信号以外部设备地为参考 - DGND电位低于外部地 - 测量值呈现负电压 **典型场景**: ```mermaid graph LR A[UART设备GND] -->|电流路径| B[PCB走线阻抗R] B --> C[IC_DGND] C -->|ΔV = I·R| D[负电压测量值] ``` #### 2. 保护元件异常导通 - **外部TVS反向击穿**:TVS阴极接信号线时异常导通 - **IC内部ESD二极管导通**:当$V_{\text{signal}} < V_{\text{DGND}} - 0.7V$时,保护二极管正向偏置 - **漏电路径形成**: $$I_{\text{leak}} = \frac{V_{\text{ext}} - (V_{\text{DGND}} - V_f)}{R_{\text{path}}}$$ #### 3. 电源时序冲突 若UART外设先于IC上电: - IC的I/O端口处于高阻态 - 外设通过上拉电阻向IC灌电流 - 电流经ESD二极管流向DGND形成负压 #### 4. 参考平面设计缺陷 - 多层板中DGND与接口地分属不同平面 - 跨分割区域形成磁环路 - 高频噪声感应出反向电动势 ### 诊断验证方法 1. **地阻抗测量** ```python # 伪代码:四线制阻抗测量 force_current(100uA, DGND, UART_GND) voltage_drop = measure_voltage(DGND, UART_GND) r_gnd = voltage_drop / 100e-6 # 单位:Ω ``` 2. **保护元件隔离测试** | 测试条件 | 预期电压 | 异常动作 | |------------------|----------|----------| | 移除外部TVS | >0V | 若仍为负→查IC保护结构 | | 断开外部设备 | 悬空高阻 | 若持续负→查PCB漏电 | 3. **示波器捕获上电时序** ```plaintext 通道1:IC_VDD 通道2:UART_TX电压(参考DGND) 触发条件:IC_VDD上升沿 ``` ### 设计改进建议 1. **地系统优化** - 在UART连接器附近添加DGND与接口地的**星型连接点** - 保持地平面完整度 >85% 2. **保护电路设计** ```mermaid graph LR UART_TX --> R[22Ω限流电阻] --> TVS[双向TVS] TVS --> GND[局部接地铜箔] GND --> via[通孔阵列] --> DGND_plane ``` 3. **电源时序控制** 增加电源时序管理IC,确保: $$t_{\text{IC\_power\_on}} < t_{\text{UART\_enable}} - 10\text{ms}$$ > 引用[^1]关于LDO内部结构的描述提示我们:即使基础功能电路(如误差放大器)也可能通过非预期路径影响接地系统,在混合信号设计中需全局考量。
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