HAOI2011 Problem b 洛谷P2522

本文详细解析了一道计数问题,利用莫比乌斯反演求解满足特定条件的数对(x,y)数量。讨论了算法优化,采用分块技巧处理大规模数据,展示了AC代码及普通做法对比。

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Description

对于给出的n个询问,每次求有多少个数对(x,y),满足a≤x≤b,c≤y≤d,且gcd(x,y) = k,gcd(x,y)函数为x和y的最大公约数。

Input

第一行一个整数n,接下来n行每行五个整数,分别表示a、b、c、d、k。

Output

共n行,每行一个整数表示满足要求的数对(x,y)的个数。

Hint

100%的数据满足:1≤n≤50000,1≤a≤b≤50000,1≤c≤d≤50000,1≤k≤50000。

Solution

我觉得太神奇了这道题,省选题都那么恶心的吗???

首先需要明确的是这道题不用像BZOJ2480/HDUI695那种恶心题一样要去重。(去重语句:ret+=(1-x)*x+x*(y-x)),去重的原理是,把组合按顺序、坐标写出来,对角线以上的不要就行了。

我先就用的普通的莫比乌斯反演,f(k)表示gcd==k的(x,y)的数量,F(n)表示gcd==n的倍数,那么由反演公式F(n)=sigma n|k(f(k)) -->f(n)=sigma n|k(Mo[k/n]*F(k)),其中F(k)即k的倍数两两组合的数量,那么通过反演就计算出了f(k)的值。预处理出Mobius函数,然后就按照这个思路,需要一点容斥原理的知识,因为x的区间是[a,b],y的区间是[c,d],并不是BZOJ2480/HDUI695那个题那个样子的[1,b],[1,d](反正那个题恶心的地方在去重好吧),那么这个题的答案应该就是ans=workk(b,d)+workk(a-1,c-1)-workk(b,c-1)-workk(a-1,d),需要注意的是a和c都要-1,因为是闭区间。

接下来就是这道题很魔鬼的地方了。

用普通方法做只能A30%的数据,剩下的数据全都要T,因为数据组数的规模是50000,这个询问起来肯定要超时。于是yb老师和左哥大佬都给我说要分 块。

靠,当年的蒲公英简直是心理阴影好吗??!!

而且分块的思路也很魔鬼,处理出Mobius函数的前缀和,然后,

然后,

然后,

块的大小为TMP=min(x/(x/i),y/(y/i)),然后只需要ret+=(x/i)*(y/i)*(sum[TMP]-sum[i-1])。

你就会发现它A了(落泪了)。

以下是AC代码:

#include<cstdio>
#include<cstring>
#include<iostream>
#include<algorithm>
#define maxn 50005
using namespace std;
int Mo[maxn],primes[maxn],num[maxn],sum[maxn];
int cnt,T,a,b,c,d,k,ans;
inline void Mobius(){
    Mo[1]=1;
    for(int i=2;i<=maxn-1;i++){
        if(!num[i]){
            primes[++cnt]=i;
            Mo[i]=-1;
        }
        for(int j=1;j<=cnt&&i*primes[j]<maxn;j++){
            num[i*primes[j]]=true;
            Mo[i*primes[j]]=Mo[i]*(-1);
            if(i%primes[j]==0){
                Mo[i*primes[j]]=0;
                break;
            }
        }
    }
    for(int i=1;i<=maxn-1;i++){
        sum[i]=sum[i-1]+Mo[i];
    }
}
inline int workk(int x,int y){
    x/=k,y/=k;
    if(x>y)swap(x,y);
    int ret=0,TMP=0;
    for(int i=1;i<=x;i=TMP+1){
        TMP=min(x/(x/i),y/(y/i));
        ret+=(x/i)*(y/i)*(sum[TMP]-sum[i-1]);
    }
    return ret;
}
int main(){
    Mobius();
    scanf("%d",&T);
    for(int i=1;i<=T;i++){
        scanf("%d%d%d%d%d",&a,&b,&c,&d,&k);
        ans=workk(b,d)+workk(a-1,c-1)-workk(b,c-1)-workk(a-1,d);
        printf("%d\n",ans);
    }
    return 0;
}

以下是普通做法(30%数据):

#include<cstdio>
#include<cstring>
#include<iostream>
#include<algorithm>
#define maxn 50005
using namespace std;
int Mo[maxn],primes[maxn],num[maxn],sum[maxn];
int cnt,T,a,b,c,d,k,ans;
inline void Mobius(){
    Mo[1]=1;
    for(int i=2;i<=maxn-1;i++){
        if(!num[i]){
            primes[++cnt]=i;
            Mo[i]=-1;
        }
        for(int j=1;j<=cnt&&i*primes[j]<maxn;j++){
            num[i*primes[j]]=true;
            Mo[i*primes[j]]=Mo[i]*(-1);
            if(i%primes[j]==0){
                Mo[i*primes[j]]=0;
                break;
            }
        }
    }
}
inline int workk(int x,int y){
    x/=k,y/=k;
    if(x>y)swap(x,y);
    int ret=0;
    for(int i=1;i<=x;i++){
        ret+=(x/i)*(y/i)*Mo[i];
    }
    return ret;
}
int main(){
    Mobius();
    scanf("%d",&T);
    for(int i=1;i<=T;i++){
        scanf("%d%d%d%d%d",&a,&b,&c,&d,&k);
        ans=workk(b,d)-workk(a-1,d)-workk(b,c-1)+workk(a-1,c-1);
        printf("%d\n",ans);
    }
    return 0;
}

转载于:https://www.cnblogs.com/virtual-north-Illya/p/10288825.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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