CH579 CH573 CH582 CH592 蓝牙主机（Central）实例应用讲解(四)——配对及加密

我写博文的目的大多数情况下都只是为研发工作复盘，记录研发工作中碰到的一些问题及最终解决方案或处理方式，也正因为如此，很多博文会显得很杂，甚至没有明显的主体。这篇博文的目的更是如此，说白了就是给自己看的，如果能对碰到类似问题的朋友提供那怕一点点的思路，那就是意外之喜了。

配对及加密，对沁恒的蓝牙的应用开发者来说，能做的事情其实很少，毕竟这部分内容都已打包在库里，我们几乎没办法修改。能做的不过是修改相关设置来满足我们的需要。尽管如此，我们还是先了解一下相关的知识。

沁恒CH582作为国产低功耗蓝牙SOC芯片，其配对与加密流程符合蓝牙4.2/5.0核心规范，本文将从实践角度解析其安全机制实现。

一、配对流程三阶段

1. 配对特征交换

   • 通过GAP Bonding过程交换IO能力（如是否支持显示屏/键盘）

   • 典型配对方式：PIN码配对（默认6位数字）或Just Works（无用户交互）

2. 临时密钥生成

   • 支持LE Legacy Pairing和LE Secure Connections

   • 基于DHKey的ECDH椭圆曲线加密（当启用Secure Connections时）

3. 长期密钥分发

   • 生成并交换LTK（Long Term Key）用于后续加密

   • 可选的IRK（Identity Resolving Key）和CSRK（Connection Signature Key）

二、加密配置实践

  uint32_t passkey = DEFAULT_PASSCODE;
  uint8_t pairMode = GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE;
  uint8_t mitm = DEFAULT_MITM_MODE;
  uint8_t ioCap = DEFAULT_IO_CAPABILITIES;
  uint8_t bonding = DEFAULT_BONDING_MODE;
  uint8_t key = 0x33;


  GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_CENT_DEFAULT_PASSCODE, sizeof(uint32_t), &passkey );
  GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_CENT_PAIRING_MODE, sizeof(uint8_t), &pairMode );
  GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_CENT_MITM_PROTECTION, sizeof(uint8_t), &mitm );
  GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_CENT_IO_CAPABILITIES, sizeof(uint8_t), &ioCap );
  GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_CENT_KEY_DIST_LIST, sizeof(uint8_t), &key );

  GAPBondMgr_SetParameter( GAPBOND_CENT_BONDING_ENABLED, sizeof(uint8_t), &bonding );

很明显，GAPBOND_CENT_DEFAULT_PASSCODE，从名称就知道用于设置缺省密码。GAPBOND_CENT_PAIRING_MODE用于设置配对方式，从官方SDK中我们知道，有三种配对方式 ：

 GAPBOND_CENT_MITM_PROTECTION简单说就是用于设置是否需要密码，GAPBOND_CENT_IO_CAPABILITIES简单说就是设定配对绑定时，是否有输入输出相关设备。GAPBOND_CENT_KEY_DIST_LIST设置SM Pairing Request中的InitiatorKey（发起方密钥）及ResKey（响应方密钥）。
GAPBOND_CENT_BONDING_ENABLED用于设置配对时是否绑定，如果设置为TRUE，最好修改config.h中的BLE_SNV  为  TRUE。否则可能在重连已配对过的设备时，会出现连接上后立即断开等现象。

有关BLE 安全SM协议，有兴趣的可以参考：