嵌入式项目实战之固件IAP升级解决方案（示例芯片CH32V307R）

嵌入式项目实战之固件IAP升级解决方案（示例芯片CH32V307R）

MCU固件IAP升级的业务主要是MCU在运行过程中，实现固件的下载，更新。编译器生成的升级的文件都是二进制的BIN文件格式，没有校验和版本管理信息。为了实现固件IAP升级过程的可靠性，我们需要加入一些固件管理信息，比如版本，固件长度，校验，型号等。曾看过一些升级方案，固件升级文件都是在BIN文件格式上增加一些前缀或后缀信息，包括了固件版本，校验信息等，俗称为“打包”。通过这种方式实现固件管理业务虽然没问题，但增加了打包解包的业务，管理起来也不够灵活。因为需要在PC端开发工具实现“打包”业务，到MCU端，MCU下载的固件包实现“解包”后，才能更新到APP加载区域。

本文提到的固件IAP方案，是把版本管理，校验等信息通过编译器编译到固件内，而不需要额外的“打包”，“解包”业务。可升级的固件一般都是MCU主程序，我们定义为APP固件。对于APP固件生成，我们做如下工作，

第一步是在代码文件中添加版本管理信息，这些信息可以直接编译到固件文件中。虽然其中的固件长度和固件校验字段值无法直接获取，我们先定义一个初始值。版本管理信息需要编译到固定地址，方便获取这些信息。示例中，我们将之分配到特定的crc段。

第二步是在编译链接脚本文件中，添加对应的段。因为中断向量表代码段长度一般都是固定的，并且必须排在代码段最前面，而主程序长度是不确定的。我们一般是将版本管理信息代码段链接在中断向量表后，主程序之前，方便寻址。

第二步是添加编译脚本，编译脚本为一般编译器支持执行的脚本文件，包括了编译前自动执行的pre-build文件和编译后自动执行的post-build文件。其中，post-bu